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瑞芯微(603893)深度研究报告:AIoT SoC平台领军者,端侧AI驱动多场景需求扩张

2026-09-27 岳阳,吴鑫,卢依雯 华创证券 一切如初
瑞芯微(603893)深度研究报告:AIoT SoC平台领军者,端侧AI驱动多场景需求扩张

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瑞芯微深度研究报告主要分析了什么内容?

瑞芯微深度研究报告主要分析了瑞芯微作为国内领先的AIoT系统级芯片设计企业的业务发展,包括其产品体系、市场应用、技术优势等。报告详细介绍了公司构建的“通用处理器+专用处理器+配套芯片”三层产品体系,覆盖从高端到入门级的多层算力需求,并广泛应用于汽车电子、机器视觉、工业控制、智能家居等多个领域。此外,报告还探讨了公司依托多层算力、高复用的平台化架构,在跨场景拓展能力、旗舰芯片产品结构优化、双算力架构应用等方面的核心成长逻辑。

AIoT行业发展趋势如何?

AIoT行业正经历算力由云端向边缘侧迁移的关键阶段,AI能力加速下沉至终端设备侧,推动边缘AI芯片需求显著增长。全球半导体市场预计在2027年达到2.142万亿美元,行业周期明显回升。异构计算架构、大模型轻量化及存储升级等技术持续发展,提升SoC算力与能效要求。下游需求端呈现多点共振,智能家居、可穿戴设备、工业视觉等AIoT场景持续扩张,机器人向具身智能演进,汽车智能化加速推进。在此背景下,国产芯片凭借成熟制程与成本优势加速替代,行业进入“需求扩张+国产替代”双轮驱动阶段。

瑞芯微报告重点分析了哪些方向?

瑞芯微报告重点分析了公司在AIoT领域的核心成长逻辑与技术优势。报告指出,公司依托多层算力、高复用的平台化架构,具备极强的跨场景拓展能力。旗下旗舰芯片通过优化产品结构提升产品附加值,双算力架构有效突破端侧AI算力局限,切入高端AIoT市场。业务端聚焦机器人、汽车电子两大核心增长赛道,凭借平台化复用优势逐步升级为专业端侧AI计算平台。此外,报告还介绍了公司以通用SoC为核心,叠加RK182X协处理器形成的双算力体系架构,以及跨场景算力复用与软硬件深度协同能力,通过统一架构覆盖机器人、汽车电子等多应用领域,显著提升客户粘性与研发效率。

当前AIoT市场现状如何?

当前AIoT市场正处于快速发展阶段,边缘AI芯片需求显著增长,驱动行业规模持续扩大。随着算力下沉趋势明显,终端设备侧AI能力加速部署,推动边缘计算成为重要发展方向。行业呈现多点共振的态势,智能家居、可穿戴设备、工业视觉等场景需求旺盛,机器人技术向具身智能演进,汽车智能化进程加速。国产芯片在成熟制程与成本优势下加速替代,市场竞争格局逐渐形成,行业进入“需求扩张+国产替代”双轮驱动阶段。技术层面,异构计算架构、大模型轻量化及存储升级成为行业发展趋势,推动SoC算力与能效要求不断提升。

瑞芯微报告提示了哪些风险?

瑞芯微报告提示了以下主要风险:一是下游需求不及预期,AIoT市场发展存在不确定性,可能影响公司产品销售;二是市场竞争加剧,边缘AI芯片领域竞争激烈,可能对公司市场份额和盈利能力造成压力;三是供应链及原材料价格波动,芯片制造所需的关键原材料价格波动可能影响公司成本控制。此外,技术更新迭代快也可能对公司产品竞争力带来挑战。这些风险因素需引起投资者关注。