机构调研：端侧AI芯片公司前瞻布局全栈技术，多款搭载芯片终端接入WorkBuddy生态

这份研报主要介绍了炬芯科技在端侧AI芯片领域的业务布局和技术进展。报告指出，公司上半年业绩创下历史同期新高，应用领域从音频、智能穿戴、智能办公等进一步拓展。公司前瞻性布局端侧AI全栈技术，为客户提供完整技术支撑，并在腾讯WorkBuddy生态发布会上展示多款搭载其芯片的终端硬件产品。此外，报告还分析了端云协同的发展阶段和增长机会，以及公司在芯片、算法到工具链方面的全面准备。

端侧AI行业目前正处于高速发展阶段。大模型等底层技术的演进推动应用从单点爆品向多品类落地转变。作为底层芯片平台的核心供应商，公司正加速产品迭代并深化客户合作。端云协同仍处于早期上升阶段，存量设备AI升级和全新AI硬件带来双重增长机会，为行业提供了广阔的发展空间。

报告中重点分析了炬芯科技在端侧AI芯片领域的核心业务驱动因素，包括其持续放量的芯片业务和不断拓展的应用领域。此外，报告还强调了公司在全栈技术布局方面的前瞻性，包括为客户提供完整技术支撑以及在WorkBuddy生态中的产品展示。同时，报告也探讨了端云协同的发展潜力和公司在多品类整端量产与生态适配方面的准备情况。

当前端侧AI市场正处于高速发展阶段，应用场景不断丰富，从单点爆品向多品类落地转变。大模型等底层技术的演进为市场提供了新的增长动力。端云协同仍处于早期上升阶段，存量设备AI升级和全新AI硬件带来双重增长机会。市场竞争激烈，但同时也意味着巨大的发展潜力。

研报中的风险提示指出，调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点。信息应以上市公司公告和分析师公开报告为准。此外，虽然端侧AI市场前景广阔，但技术迭代快、市场竞争激烈等因素也可能带来一定的风险。投资者在参考研报时应注意信息的时效性和客观性，并结合其他信息进行综合判断。