长电科技机构调研纪要

江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司拥有高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

核心问题及公司回复：

1. HBM等核心物料供应影响及先进封装行业趋势：

   • 公司感受到HBM等核心物料供应对国内加速卡需求的影响，但客户需求总体未减弱，主要反映供需不平衡问题。
   • 高端先进封装行业核心约束在供给端，客户需求总体未减弱，公司正积极推进不同封装方式的产品导入。
   • 公司预计高端先进封装需求在可见的未来仍将保持较快增长，客户对供应商的要求已从单点技术能力转向综合解决方案能力。
   • 公司正稳步推进高端先进封装工厂的产能建设和爬坡，同时积极扩充其他工厂的高端先进封装能力。

2. 供需基本面及需求变化：

   • 国内工厂产能利用率很高，先进封装产能需求非常旺盛；消费类、通信类产品需求有所减弱。
   • 公司在韩国的工厂正逐步向AI基础设施业务集中，通过资源统筹应对更加强劲的数据中心算力、高密度电源管理等相关产品需求。

3. 毛利率趋势展望：

   • 公司今年毛利率呈逐步改善趋势，第三季度单季已达到17.5%，主要得益于产品结构优化和先进封装布局成效。
   • 先进封装业务毛利率优于传统业务，公司将持续加大相关投入，推动新业务尽快起步。
   • 预计未来毛利率有望稳中有升，随着高端先进封装成效不断显现。

4. NPO和CPO光电合封进展及瓶颈：

   • CPO产品预计将于明年率先在海外工厂开始商业化生产，国内工厂亦将逐步开展。
   • NPO产品导入意愿增强，瓶颈较少，应用端推广较快。
   • CPO大规模生产和应用的关键变量包括芯片堆叠、光引擎的良率、光耦合精度，以及面向CPO的先进封装供给能力。

5. 资本开支投向及趋势：

   • 2026年资本开支上调至173亿元，新增投入方向延续既有战略，主要投向AI数据中心需求增长领域和先进封装。
   • 明年资本开支将继续保持高位，公司借助本轮景气周期，通过资本开支增长抓住未来增长机会，促进业务结构优化。

6. 封测代工价格趋势：

   • 公司将持续做好成本管控，不断为客户提供建议价方案。
   • 随着长电科技产品结构不断优化、先进封装占比不断提升，未来在供应链持续紧张和产能紧缺的情况下，相关价格调整举措也会得到客户的积极响应。

7. CPU业务进展及规划：

   • CPU面向数据中心的需求不断增加，公司接到的新项目中CPU项目越来越多，客户群体持续扩大。
   • 头部国际客户的相关项目预计将于2027年逐步在公司工厂进入量产。
   • 从中长期来看，CPU业务的体量有望达到与GPU业务相当的水平。

8. 存储业务扩产规划：

   • 受AI需求带动，存储行业爆发和放量，公司观察到存储目前仍处于紧缺状态。
   • 公司将围绕存储特别是运算相关的高密度存储封测加大投入，本次A股定增项目也包括高密度存储相关的产能建设。

9. 面板级封装进展：

   • 面板级封装工艺开发按计划顺利推进，预计2027年二季度完成中试线建设。
   • 公司看好面板级封装及其与玻璃基板的结合，正通过与客户的协同开发加速推进相关工作。

10. 通信电子业务前景：

    • 通信类智能手机市场需求不及预期，公司主动对这一市场做出积极调整。
    • 公司韩国工厂已启动整体资源统筹管理，加速腾笼换鸟，将生产资源和场地资源向AI基础设施相关业务集中。

11. 汇兑损失风险应对：

    • 公司已采取若干措施降低风险敞口，并在坚持汇率风险中性管理原则的前提下进行一定的套期保值安排。
    • 公司上半年在新加坡成立了海外财资中心，将持续关注汇率走势、加强管控，并通过海外财资中心平台进一步加强全球资金调配和汇率风险的统筹管理能力。

12. AI相关业务占比及主要业绩支撑：

    • 前三季度运算电子营收占比30.9%，同比增长54%；汽车电子营收占比11.3%，同比增长30%。
    • AI相关业务占比已成为主要业绩支撑。

13. 存货及订单情况：

    • 公司主动备货增加，严格遵守企业会计准则计提存货跌价准备。

14. 资本开支投资方向及执行情况：

    • 2026年资本开支围绕AI带来的数据中心、工业及汽车电子需求展开，聚焦先进封装。
    • 前三季度固定资本开支近89亿元，大部分投资为产能扩充项目，新产能已逐步开始规模释放。

15. 资本开支调增考量及投向：

    • 本次追加的投资主要投向先进封装相关产线建设，先进封装占比多少未具体说明。

16. 整体产能利用率及基地差异：

    • 第三季度，国内主要工厂产能维持高位，先进封装产能需求旺盛。
    • 海外工厂方面，星科金朋韩国工厂今年以来不断有新产品导入，产能利用率稳步提升。

17. 前三季度业绩大增驱动因素：

    • 受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显，全球半导体行业景气度持续提升。
    • 公司持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加，盈利能力进一步增强。

风险提示： 本次会议内容中涉及对行业前景的预测、公司发展战略及未来计划等前瞻性陈述，均不代表公司的盈利预测，亦不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士应保持足够的风险意识，充分理解计划、预测与承诺之间的差异。