长电科技机构调研纪要

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司拥有高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构。

公司对当前半导体行业景气度保持乐观，认为本轮景气周期主要驱动力来自AI基础设施及相关AI新应用、新产品带来的长周期结构性变化。封测环节的价值贡献与价值创造正得到更好体现，已成为决定芯片性能与交付的关键环节。

2026年固定资产投资预算约100亿元，资本开支投向延续既有方向：一是产能扩充，重点投向先进封装领域，同时根据客户订单需求进行主流封装产能扩张；二是持续加大研发投入，应用领域主要集中在运算与汽车电子。上半年资本开支47亿元，同比增长接近80%，主要投向先进封装、模组及测试等领域，其中高端先进封装占比超过一半。

韩国工厂面向AI的转型升级是公司近两年的重大战略，目前已取得积极进展。公司有序调整产能与资本开支导向，推进韩国两家工厂资源整合，向高附加值产品集中。受益于先进封装产能溢出及整体需求扩张，相关成果将从今年下半年开始至明后年明显释放。这将推动韩国工厂下游市场从通信领域向AI算力、电力、存力延伸，有效对冲消费类手机增长乏力的影响。

公司在AI先进封装相关的布局情况和业务进展方面，积极推进江阴高端先进封装工厂扩产，并宣布将在上海临港建设第二座高端先进封装工厂。海外市场方面，海外晶圆大厂先进封装项目溢出趋势日益明显，为公司先进封装打开新的增长空间。公司今年积极扩充产能，明年将有更大规模产能释放；从行业特征看，AI需求具有显著的持续性与结构性特点，下半年需求将大于上半年，未来几年先进封装产能预计处于紧平衡状态。公司正加快推进涵盖存储、算力、电力相关平台的技术导入，随着相关技术逐步量产落地，将更快、更好地满足客户对整体平台产品的需求。

今年稼动率展望方面，国内工厂持续满载同时加快验证新增产能满足客户需求，海外星科金朋工厂产能利用率下半年将进一步提升，产品结构进一步向数据中心优化。价格方面，公司建立了价格联动机制，客户接受度不断提升。公司顺应产业发展趋势和客户需求，加大资本开支力度，先进封装在产业链中的价值持续提升。公司秉持价值导向、动态优化的定价原则，推动新产能向更高附加值方向释放。

公司如何看待汽车电子业务的发展情况？新兴车厂电子电气架构持续向集中化、平台化演进，单车半导体价值量及芯片用量均有较为明显提升。上海临港汽车工厂当前正加速设备导入，新增产能迅速达到满产状态，需求景气度清晰可见。鉴于客户技术平台持续升级、需求超出原有预期，公司已在临港工厂追加布局车规级晶圆级封装产能，并加速推进，预计将于明年实现投产，以满足智能汽车对先进封装的强劲需求。

公司上半年毛利率改善主要来自三方面驱动：一是产能利用率处于高位，规模效应得以体现；二是公司持续加强运营基本功、强化成本管控，通过智能制造及精益生产不断降低成本；三是封测环节价值日益得到客户与行业认同。展望下半年，毛利率有望在上半年的较好表现基础上继续提升：一方面国内工厂持续满产，另一方面海外星科金朋工厂下半年将进入相对旺季，并持续加速向数据中心等高附加值业务转型，产品结构进一步优化，整体盈利水平与毛利率有望持续改善。

公司最近几个季度运营效率提升显著，销管费用方面，二季度环比一季度已有所下降。展望全年，临港工厂与长电微工厂产能爬坡态势良好，公司将持续加强销管费用管控；随着下半年营收规模增长，预计销管费用率下半年有望低于上半年。研发方面，公司持续加强投入，近年来研发费用率保持在5%以上，并呈逐步攀升趋势。