这份研报重点分析了存储行业、光通信行业和PCB行业。存储行业方面,AI推理需求推动存储从配套件升级至核心环节,云厂资本开支上修导致供需缺口持续至2027年。光通信行业方面,高速光模块演进推动无源器件价值量跃迁,从FAU到NPO再到CPO架构,单价逐级提升。PCB行业方面,AI服务器需求推动覆铜板与PCB价值权重提升,单机价值量翻倍。
存储行业未来发展趋势显示,AI推理需求将持续推动存储从配套件升级至核心环节,单次请求需消耗大量缓存,推动KV Cache向SSD分层。云厂资本开支上修但新增产能释放滞后,预计供需缺口将持续至2027年。此外,HBM4采用逻辑工艺集成更多功能,CXL池化技术提升容量效率,行业周期持续性增强,产品定制化降低周期波动,龙头企业业绩有望兑现。
报告重点分析了三个方向:一是存储行业的AI推理需求推动存储升级至核心环节,二是光通信行业的高速光模块演进推动无源器件价值量跃迁,三是PCB行业的AI服务器需求推动覆铜板与PCB价值权重提升。这些方向均显示出行业景气度持续提升,龙头企业订单饱满,业绩有望超预期。
当前市场现状显示,存储行业供需缺口持续至2027年,光通信行业无源器件景气度持续,PCB行业高端产能紧张。这些行业均受益于AI技术发展,产品需求旺盛,龙头企业订单饱满,行业周期持续性增强,产品定制化降低周期波动。
研报提示的风险主要集中在行业产能释放滞后可能导致供需失衡,以及高端产能紧张可能限制市场扩张。此外,技术快速迭代可能导致产品生命周期缩短,企业需持续创新以保持竞争优势。这些风险需投资者关注,但行业长期发展趋势向好,龙头企业有望受益于行业景气度提升。