1028强势股脱水 | 量价质齐升的M9材料，有哪些最新进展？

2025/10/28 18:10 ①在半导体领域取得成绩的光伏企业：公司用自产高纯石英砂生产的半导体扩散领域用炉管系列石英材料，近期已在国内头部存储晶圆制造企业顺利完成12英寸晶圆制造的全部工艺测试，并凭借卓越的性能成功通过认证。 ②M9材料进展：Rubin确定要用到M9的材料是CPX+中背板，对应材料为Q布+HVLP4铜箔，computertray和switchtray需要到年底才能确认是否使用M9。 ③PCB微钻领域龙头：公司拥有钨全产业链优势，业绩直接受益于钨制品价格大幅增长，最新消息称SK Specialty、Hoosung、关东电化等六氟化钨制造商最近通知三星电子、SK海力士、DBHiTek、Magnachip等半导体制造商，将从明年开始将供应价格上调70%至90%。 本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。 1、石英股份：又有新突破 （1）大涨题材：光伏+半导体 公司隔夜在互动平台表示，“自产高纯石英砂生产的半导体扩散领域用炉管系列石英材料，近期已在国内头部存储晶圆制造企业顺利完成12英寸晶圆制造的全部工艺测试。” 公司主营高纯石英砂、高纯石英管、石英坩埚及其他石英材料，下游主要是光伏、半导体、光纤等，目前是全球三家半导体扩散用石英管通过TEL认证的企业之一，且是国内唯一一家通过该认证的企业。 行情上，公司今日涨停。 （2）研报解读（山西证券、中泰证券）：光伏石英砂龙头，半导体国产化加快 ①高纯石英砂龙头企业，产品应用兼具光伏、半导体领域。石英材料全产业链布局，系列产品种类丰富，包含高纯石英砂、高纯石英管、石英坩埚及其他石英材料，下游应用领域涉及半导体、光伏、光纤、光电等方向。全球高纯石英产能集中，主要生产企业有美国尤尼明、挪威TQC、中国石英股份等。 ②半导体领域： “成绩单”已出。公司用自产高纯石英砂生产的半导体扩散领域用炉管系列石英材料，近期已在国内头部存储晶圆制造企业顺利完成12英寸晶圆制造的全部工艺测试，并凭借卓越的性能成功通过认证。 半导体砂认证持续加快。公司自制砂产品已通过了多家国际主流半导体设备商和国内储存商认证,下一步持续推动市场推广。 半导体材料国产化望加速。材料环节认证壁垒高格局优，且公司高温+低温产品均已认证通过。估算目前份额仅5%，替代空间广，成长空间足。 ③光伏领域： 全球光伏需求维持增长，石英坩埚为拉晶环节必要耗材，对硅片的产量和质量有重要影响。光伏级石英坩埚市场规模维持增长，将带动对光伏石英砂的需求。公司是光伏用高纯石英砂龙头企业，光伏石英材料也始终保持国内市场占有率前列。截至2024年年底，公司已完成10万吨/年的高纯石英砂产能布局。2024年公司高纯石英砂实现营收2.13亿元，若国内石英砂价格触底回升，会给公司带来较大的业绩弹性。 2、M9：量价质齐升 （1）大涨题材：PCB+铜箔+电子布 科技媒体称，英伟达在近期在开源社区公开发布了其Nova内核图形驱动的新一轮补丁，开始为支持“下一代GPU”做准备，行业预计这一更新面向的是Blackwell下一代GPU架构—Rubin。根据此前英伟达披露的信息，Vera Rubin NVL144，单机柜算力将是GB300 NVL72的3.3倍，同时采用HBM4显存。 目前市场关注点在于Rubin对于PCB背板以及配套铜箔、M9电子布等产品需求。分析认为，M9如果确定将带来材料方案升级，例如铜箔可能倾向于HVLP4，电子布是Q布+二代布，树脂是碳氢树脂，以及因为Q布硬度高带来的PCB加工难度、钻针作为耗材使用量有望提升。 行情上，电子布、铜箔板块中景旺电子、宏和科技等多股涨停。 （2）研报解读（国金证券）：M9材料进展 ①M9材料：Rubin确定要用到M9的材料是CPX+中背板，对应材料为Q布+HVLP4铜箔，computertray和switchtray需要到年底才能确认是否使用M9。 ②铜箔趋势维持前期判断（涨价通胀+HVLP4验证通过），期待Q4高业绩弹性： A）已经收到供应链消息，HVLP日本企业25Q4还会有1次提价，提价带动国内+TW铜箔厂，本次提价可能最终于26Q1落地。 B）铜冠+金居HVLP4均于Q3期末通过台资大厂通过，现在有小量订单下来，日企价格比较高、交期比较长，后续大陆+台厂份额提升是趋势，可能有保量协议。 C）三井HVLP2转4，良率损失已从前期的20%降至10%左右。 ③Q布：需求方面，26Q3Rubin的CPX+中背板起量，同时正交背板打样需求在26H2逐步释放，估计26Q3起Q布行业需求超100万米/月，27年达300万米/月。除NV外，P厂家Q布上量时间节奏估计比NV要滞后半年时间。目前暂无Q布涨价通知函，主观判断国内厂家如果扩产节奏不快、明年可能供不应求。 ④Q布使用对设备的拉动量：一、由于粉料（二氧化硅+球硅）用量提升一倍+Q布材质硬，估计M9级别钻针只有M6的1/4或者1/5的寿命；二、激光钻机用量至少有30-50%的提升。 ⑤P厂家26年主流方案搭配：一、亚马逊，一代布+HVLP4，二、谷歌，M8/M9+二代布+HVLP4，三、Meta，M9+Q布+HVLP4。 3、中钨高新：高端金属 （1）大涨题材：有色金属+PCB+半导体 一方面，公司旗下子公司金洲公司是PCB微钻领域龙头，AI带动高多层高速板、封装基板等需求，进而推动高端钻针需求。 另一方面，公司拥有钨全产业链优势，业绩直接受益于钨制品价格大幅增长，最新消息称SKSpecialty、Hoosung、关东电化等六氟化钨制造商最近通知三星电子、SK海力士、DBHiTek、Magnachip等半导体制造商，将从明年开始将供应价格上调70%至90%。 行情上，公司今日涨停。 （2）研报解读（招商证券）：pcb钻针扩产超预期，钨精矿加速注入 中钨高新利润主要由三部分构成：金洲（PCB钻针）+株钻（数控刀具）+柿竹园（上游原材料，24年并表）。 ①金洲精工：AI PCB钻针龙头，扩产速度超预期 PCB钻针产能：9月7000万只，10月底超8000万只，预计26H1完成1.4亿只的技改方案，后续申请新技改方案。 优势：产品设计+工艺制程+钨自给率高，保障良率和精度。金洲具备一定设备自制能力，同时和瑞士装备企业建立长期合作关系，锁定其2026年产能，保障扩产和高端产 品的精度。 AI产品结构：2024年加长、涂层、极小径钻针比例54%。公司高端通孔钻针产品市占率70-80%（不含预钻）。 AI钻针再突破，全球领先实现50倍长径比微钻稳定量产：孔径0.2mm，在加工8mm厚、M8板材实现零断刀；在加工6.5mm厚、M8板材实现断刀率万分之一内，孔壁质量优异。 ②钨价格持续上涨带来利润弹性，余三矿加速注入： 公司拥有钨全产业链优势，业绩受益于钨制品价格大幅增长。2025年以来上游钨制品价格大幅上涨，根据中钨在线，65%黑钨精矿价格从6月初的17万元/吨最高涨价至9月初的28.8万元/吨，目前在28万元/吨左右，钨粉价格从6月初的378元/kg最高涨价至9月初的645元/kg，目前在625元/kg左右。公司2024年将优质矿山企业柿竹园注入，直接受益于钨价上涨；同时公司硬质合金板块高附加值产品占比提升，有利于抵御原料价格波动风险。 钨供给缺口持续放大支撑钨价高位运行，后续配额进一步收紧或刺激原料上涨。远景钨业预计今年并表，剩下三矿注入节奏加快，钨资源自给率进一步提升。 ③预计公司2025-2027年归母净利润分别为12.1、15.5、17.8亿元，未来三年归母净利润复合增长率为24%。 研报来源： 山西证券，肖索，S0760522030006，石英股份-603688-光伏石英砂龙头，半导体国产化加快。2025年10月28日 中泰证券，孙颖，孙颖，S0740519070002，石英股份更新：国产砂在存储厂认证已出“成绩单”。2025年10月28日 西南证券，邰桂龙，S1250521050002，中钨高新-000657-Q3业绩增长超30%，继柿竹园后又一矿山即将注入。2025年10月26日 招商证券，刘伟洁，S1090519040002，中钨高新：pcb钻针扩产超预期，钨精矿加速注入。2025年10月28日 国金证券，樊志远，S1130518070003，M9材料进展行业专家交流电话会议纪要。2025年10月26日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。