脱水研报丨移动通讯设备中不可或缺的器件，市场逐渐走向寡头和自研；稼动率95%+产能供给紧张+长期处于涨价通道，此行业正迎量价齐升—20250617

2025/06/17 19:53 今日研报内容： 1、移动通讯设备中不可或缺的器件，实现万物互联的基石2、稼动率95%+产能供给紧张+长期处于涨价通道3、5月航司客座率同比高增，裸票价已连续8周同比提升4、游戏行业处于景气大周期，这些新游有望带来显著业绩弹性 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、基带芯片：东吴证券指出，基带芯片是智能手机实现通信功能的关键部件，通讯能力是手机不可或缺的一个部分，基带同样也是实现手机SoC自研的最后一块拼图。看好国产厂商逐渐突破5G基带能力，最终目标实现手机SoC芯片大集成。 2、PCB：招商证券指出，进入Q2后，AI驱动的景气推动PCB稼动率保持高位运行，PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，算力+AI端侧等创新有望打开行业新的增长空间。 3、民航：华泰证券指出，5月航司运力同比稳步提升，三大航+春秋+吉祥供给同增6.0%，同时客座率维持高位，同增3.2pct至84.6%。另外近期行业收益水平持续改善，测算裸票价已连续8周同比提升，暑运旺季有望进一步得到催化。 4、游戏：开源证券指出，中国游戏行业保持高景气，优质供给推动需求增长，从今年版号发放数量来看进一步增长。同时，2025年新游戏表现亮眼，新游上线将为相关公司带来业绩弹性。 正文： 1、移动通讯设备中不可或缺的器件，实现万物互联的基石，市场逐渐走向寡头和自研 东吴证券指出，基带芯片是智能手机实现通信功能的关键部件，通讯能力是手机不可或缺的一个部分，基带同样也是实现手机SoC自研的最后一块拼图。看好国产厂商逐渐突破5G基带能力，最终目标实现手机SoC芯片大集成。 1）基带芯片知多少？ 基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责处理信息的器件，其性能直接影响到手机通话质量、数据传输速度以及网络连接能力。 目前主流的基带芯片主要有集成式和外挂式两种形式。集成基带在功耗控制和信号稳定上明显优于外挂基带。当通信制式升级，新技术迭代中往往会产生暂时性的外挂方案。随着5G通信技术的完善，集成基带方案仍然是技术发展的主要趋势。 2）基带芯片市场高度集中，核心壁垒显著 基带芯片行业格局高度集中，目前主要的5G基带芯片厂商为高通、海思半导体、联发科、三星及紫光展锐。在2019年（5G商用元年）高通和联发科份额受到较大影响，高通市场占有率降至41%，联发科市场占有率第二的位置失守。随着5G渗透率的不断提升，市场格局重回寡头垄断状态。2022年，高通和联发科分别占有61%/27%的市场份额，行业龙头效应显著。 为什么基带芯片研发难度大，核心壁垒在哪？ 一方面通信协议随技术迭代呈爆炸式增长且需长期向下兼容，同时要支持多模、多频段，进一步增加设计复杂性； 另一方面，头部厂商如高通凭借协议制定主导权、庞大专利组合和产品稳定性建立技术权威，华为积累大量通信专利与高通形成交叉授权，苹果也曾因基带技术瓶颈依赖高通，且终端厂商更倾向选择经市场验证的方案，新玩家难以在短期内获得同等市场信任。 3）新进入者的机会在哪里？华为三星布局6G/5G基带突破，苹果小米自研芯片抢占机会 华为海思作为国产化先锋，历经多年研发，从TD-LTE基带巴龙系列到全球首款6G基带天罡X3（支持太赫兹频段，计划2026年量产），覆盖手机、智能汽车等场景； 三星通过十年持续研发，从依赖高通转向自主创新，推出支持多频段的5G基带ExynosModem系列，2024年产品更实现卫星通信与地面网络融合； 苹果以收购英特尔业务补足技术短板，2025年推出首款自研5G基带C1（支持Sub-6GHz，计划后续集成至主芯片并支持毫米波）； 小米则聚焦可穿戴设备，2025年推出集成自研4G基带的玄戒T1芯片，完成全链路设计与多场景测试，为核心技术自主化奠定基础。 4）基带芯片的自研逻辑如何理解？ 东吴证券认为大厂自研手机SoC芯片的核心诉求是为了品牌效应，而品牌影响力的核心在于通过后发追赶实现与国际一线厂商同样的技术水平，并在此基础上做更定制化的开发。通讯能力是手机不可或缺的一个部分，基带同样也是实现手机SoC自研的最后一块拼图。 以苹果为例，自2019年收购英特尔基带团队以来，历时数年才成功研发首代基带芯片，可见研发困难程度。但若无法实现基带部分自研，则外挂基带方案的功耗又会影响到整机使用体验。因此，自研基带芯片往往是手机大厂自研SoC过程中“最难”的环节，也是一场持久战。 东吴证券看好小米作为新一代自研手机SoC大厂，对于基带芯片坚定投入，目前已完成4G基带于智能手表量产，未来有望逐渐突破5G基带能力，最终目标实现手机SoC芯片大集成。 产业链相关公司：芯原股份、翱捷科技、恒玄科技等。 2、稼动率95%+产能供给紧张+长期处于涨价通道，行业景气毋庸置疑，这些公司正迎量价齐升 招商证券指出，进入Q2后，AI驱动的景气推动PCB稼动率保持高位运行，PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，算力+AI端侧等创新有望打开行业新的增长空间。 1）景气度跟踪：行业处于景气扩张周期，下游AI创新驱动需求向上 PCB厂商Q1整体稼动率在90-95%之间，进入Q2景气度维持向上，从24年下半年开始PCB产业资本开始逐步扩大，扩产节奏加速，行业将进入新一轮产能扩张期，主要集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材领域，且亦向海外加速布局。 产品价格：铜价震荡上行，金价处于高位，铜箔、玻纤布呈现涨价趋势，树脂5月以来有小幅回调，上半年CCL及PCB价格有所上升。 PCB整体景气展望：1-4月台股PCB合计营收同比+14.9%，Prismark预计Q2-Q3呈现环比提升趋势，25年全球PCB市场规模+6.8%。 2）AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长，行业供需紧张、加速扩产 近期北美CSP财报整体表现以及对中长期AI-Capex指引优于市场悲观预期，博通财报ASIC景气度指引超预期，进一步增强市场对算力产业链的信心。 据Prismark预测服务器PCB市场规模24-29年CAGR达11.6%至189亿美元，将成为PCB第一大应用领域。 AI服务器的持续迭代升级对数据高速传输的性能要求推动PCB朝着高阶HDI方向加速升级，而HDI阶数的提升将进一步加大行业对高阶产能的需求，据Prismark预计，AI/HPC服务器PCB市场规模23-28年CAGR高达32.5%至32亿美元。 在全球算力需求保持旺盛的背景下，技术进步加速，高端PCB产能的供给中长期将保持紧张态势。 3）CCL：高速材料需求弹性向上，国内头部厂商有望深度受益 AI服务器及高阶交换机的升级对M8等级CCL的需求快速增长，据digitimes，24-26年AI服务器对于高阶CCL的需求及产能供给的CAGR分别为26%/7%，紧张的供需关系或将保持较长时间。 台股台光电、台耀、联茂及韩国斗山和日本松下等均看好25-26年各类服务器、交换机需求带动高频高速材料的增长趋势，并持续扩充M7-M8等级的产能。 而根据跟踪，目前国内CCL龙头生益科技S8/S9材料已经在N客户算力供应链取得批量订单，今明年有望取得可观的份额；南亚新材今年亦有望在国内算力链的高速材料体系实现突破放量。 周期方面，上游铜、玻纤布等原材料价格震荡上行，下游需求及库存双重因素有望驱动CCL整体中长期处于涨价通道。 4）载板：AI算力芯片放量带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破 进入25年随着AI算力芯片出货逐步放量，全球ABF载板产能稼动率快速提升，台系载板三雄欣兴、景硕、南电营收逐月向上，而台股IC载板4月总产值同比+30%，已连续3个月保持两位数增长。 展望后市，随着AIGPU新品拉货动能延续至25H2，叠加800G交换机将于Q3开始放量，预计全球ABF载板供需平衡有望于25年年底实现，优于此前市场预期。 而国内ABF载板产能均已建成投产，目前深南、兴森等头部厂商正加速推进国内外核心客户的新品打样认证工作，行业整体进展顺利，有望于今年逐步放量。 5）关注算力板、CCL、AI端侧、国产替代等板块中长期的投资机会 此轮AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间且产生的市场需求也更广阔，短期海外CSP厂商AI-Capex超预期打消了市场对算力行业β的疑虑，后续AI大模型更广泛的应用将持续推动行业对于高多层及高阶HDI的需求向上，国内PCB行业不断升级并加速扩充中高端产能、布局海外产能，业绩释放具备持续性和弹性空间。 ①算力板方面：行业高端产能紧缺的背景下，英伟达技术迭代给新厂商进入供应链的机会，且海外龙头CSP自研ASIC需求潜力亦存在导入新PCB厂商的机会，叠加国内算力需求释放，关注的头部厂商：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、生益电子及弹性厂商：方正科技、广合科技、景旺电子、世运电路等； ②CCL：看好明后年在AI算力（S8/S9、PTFE）、先进封装载板基材以及A客户消费电子板材有超预期进展的生益科技，并关注南亚新材、华正新材、建滔积层板等； ③消费电子：AI驱动终端创新，苹果端侧硬件25-27年将迎来大的创新，软硬板均有技术升级，关注鹏鼎控股、东山精密； ④汽车智能化：TSLRobotaxi服务推出在即、国内智驾下沉将加速电动车智能化、ADAS演进趋势，这促使车用HDI、高多层板等需求快速增长，关注在汽车智能化方面深度布局的世运电路、景旺电子、沪电股份等； ⑤载板：AI算力芯片持续放量带动行业明显回暖，关注国产算力芯片量产背景下高端载板资产重估的向上弹性，如深南电路、生益科技、兴森科技等。 3、5月航司客座率同比高增，裸票价已连续8周同比提升，期待暑运兑现民航收益水平弹性 华泰证券指出，5月航司运力同比稳步提升，三大航+春秋+吉祥供给同增6.0%，同时客座率维持高位，同增3.2pct至84.6%。另外近期行业收益水平持续改善，测算裸票价已连续8周同比提升，旺季有望进一步得到催化。近期油价虽由于地缘政治原因环比存在波动，但航司燃油成本压力同比仍有所减轻。往后展望，短期看好暑运旺季航司兑现票价与盈利弹性，中长期来看行业供给增速将维持较低水平，叠加航司收益管理和人民币升值压力，航司有望进入盈利周期，迎来跨年行情。 1）三大航客座率维持高位，期待暑运兑现收益水平弹性 5月三大航客座率表现突出，同/环比分别提升3.4/0.1pct至84.1%，相比19年同期高3.0pct，供给平稳增长，同增6.0%。 分航线看，三大航运力增量仍主要投放至国际线，5月同增15.5%，已与19年同期持平，客座率同增4.2pct至80.6%；国内线供给小幅增长，同增2.8%，客座率同增3.2pct至85.9%。 分航司看，三大航客座率同比均有显著提升，其中东航改善最为明显，同增4.6pct至85.4%，国航和南航分别同增2.9/2.7pct至81.3%/85.9%。往后展望，旺季旅游需求仍较为旺盛，同时较高的客座率或将为收益管理提供空间，暑运票价有望兑现弹性。 2）春秋客座率重回90%以上，吉祥国际线培育成效初显 春秋航空受益于飞行实力提升，5月运力投放维持较快增速，同增11.5%，此外客座率强势回升至高位，环比提升2.9pct至91.1%（同增0.1pct）；分航线来看，运力投放延续较为均衡态势，国内运力同增10.9%，客座率同增0.8pct至92.1%；国际线运力同增14.9%，客座率仍有一定压力，同降2.6pct至87.0%。 吉祥航空5月供给低速增长，继续收缩国内线规模，或为旺季储备运力，整体ASK同增0.5%，客座率表现良好，同增3.7pct至86.1%；其中国内/国际供给同比分别-11.4%/+50.1%，客座率分别同增3.6/8.0pct至88.6%/80.2%，国际线客座率连续两个月超过80%，培育逐见成效。 3）看好暑运旺季行情，油汇或可增厚盈利 近期航司收益管理逐步取得成效，根据航班管家数据，25年第10-24周（3/3-6/1