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这份研报主要分析了哪些AEC厂商的业务情况？
本研报重点调研了AWS、XAI、Meta和Microsoft等AEC厂商的业务情况，涵盖了客户构成、市场应用、采购策略、产品规格及未来发展趋势。AWS是最大的客户，其AEC产品主要应用于AI数据中心，2027年采购量预计达350万条，800G产品占比将加速提升。XAI和Meta需求快速增长，主要用于GB300集群。Microsoft目前主要使用100GAEC，未来可能采用1.6TADC技术。研报还分析了新兴厂商客户及市场渗透率情况。
AEC赛道未来发展趋势如何？
AEC赛道未来发展趋势呈现多方面特点。首先，AEC在网卡到第一层交换机互联场景（不超过2米）具有成本和功耗优势，但与光模块不存在全面替代关系。其次，800G产品将逐步成为主流，800GAEC价格约是400G的一倍多一点。再次，1.6TAEC技术正在研发中，预计2027年Q2实现量产，主要应用于Scale-up场景。最后，英伟达目前未广泛采用AEC技术，未来两年内采用可能性不高，主要原因是其倾向于推广自研技术。
研报重点分析了哪些AEC产品规格和应用场景？
研报重点分析了400GAEC、800GAEC和1.6TAEC三种产品规格的应用场景。400GAEC主要用于传统云计算领域，如Microsoft的100GAEC应用。800GAEC是当前主流，AWS、XAI和Meta主要应用于AI数据中心和GB300集群，其中AWS已全面采用自研网卡配AEC方案。1.6TAEC技术尚在研发中，预计2027年Q2开始批量交付，主要应用于Scale-up场景和未来可能进入美国CSP市场。此外，AEC产品规格还包括短线和长线，比例约为8:2，长线产品更贵。
当前AEC市场现状如何？
当前AEC市场现状呈现以下特点：首先，市场渗透率约35%-40%，主要原因是英伟达未广泛采用AEC技术。其次，AWS是批量使用PCIe标准AEC的客户，其2027年AEC采购总量预计达350万条，其中800G产品占比将加速提升至三分之二。再次，XAI和Meta需求快速增长，2026年Q4需求量预计接近500K条。最后，微软目前主要使用100GAEC，未来可能采用1.6TADC技术，而新云厂商和Oracle存在潜在增量机会。
研报提示了哪些风险因素？
本研报提示了以下风险因素：首先，英伟达商业战略倾向于推广自研技术，未来两年内采用AEC可能性不高，可能影响市场渗透率。其次，1.6TAEC技术尚未完全成熟，核心Retimer芯片预计2026年11月返回优化版，若性能和功耗不达标，可能影响量产进度。再次，公司北美市场拓展存在困难，策略转向自主生产光模块直接销售，但现阶段DSP销售仍主要面向国内市场。最后，光模块业务整体节奏略慢于预期，主要客户为Oracle和AWS，产能问题仍在推进中，可能影响短期业绩表现。