季报表现符合预期，拟扩高端产能、加码hvlp铜箔

业绩简评

2026年10月27日，公司发布三季报，26Q1-Q3实现收入65.33亿元（同比+38%），归母净利3.39亿元（同比+440%），扣非归母净利3.28亿元（同比+582%）。其中Q3收入25.12亿元（同比+45%），归母净利1.24亿元（同比+345%，环比+14%），扣非归母净利1.20亿元（同比+407%，环比+14%）。

经营分析

1. PCB铜箔：

   • 产品结构：高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比已超50%，拟投入1.54亿元加码高附加值产品。
   • 盈利能力：26Q3毛利率8.96%（同比+4.76pct，环比+0.85pct），主因HVLP、RTF等产品加工费上涨及良率提升。
   • 产业地位：RTF铜箔产销内资企业首位，HVLP1-4代铜箔已批量供货，HVLP5铜箔突破关键性能指标。

2. 锂电铜箔：2026年6月以来行业加工费提价2000元/吨，预计公司26Q3经营改善。

3. 财务方面：

   • 资产减值：26Q3冲回减值损失57.18万元，计提信用减值损失1859万元。
   • 费用率：管理费用率0.41%，销售费用率0.10%，研发费用率1.42%（同比持平/-0.05pct/+0.22pct），研发投入加码。

盈利预测、估值与评级

调整2026-2028年归母净利润预测分别为4.74、8.04和12.96亿元，对应动态PE分别为130x、77x、47x，维持“买入”评级。

风险提示

• HVLP铜箔行业扩产节奏偏快
• 下游AI需求不及预期
• 传统锂电铜箔业务盈利能力下滑
• 铜价上涨影响毛利率