全球高端HVLP铜箔供给紧缺，这家公司2025年高端HVLP铜箔产量同比增长232%，为内资PCB铜箔…

全屏 xuangutong.com.cn2026/08/05 16:54 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 保存 设置 铜冠铜箔是国内电解铜箔行业龙头，主营PCB铜箔和锂电铜箔，PCB铜箔受益AI服务器需求爆发，HVLP高端铜箔产品国内领先，内资第一梯队。 1、AI发展驱动高端PCB铜箔需求爆发，公司HVLP产品国内领先。AI服务器迭代推动PCB向高密度/高层数/高速化发展，直接带动HVLP等高端铜箔需求。全球AIPCB铜箔市场空间26-28年约12/20/29亿美元，对应需求量4.0/5.2/5.9万吨。公司HVLP1-4代铜箔已向客户批量供货，HVLP5铜箔及IC封装用铜箔持续研发储备，产品进展同业领先。 2、全球高端HVLP铜箔供给紧缺，国产替代空间巨大。高端铜箔具备技术、工艺制造、资金、设备、客户验证等多重壁垒，全球龙头三井金属计划2028年9月HVLP月产能仅1200吨（年化约1.44万吨），未来供需缺口明显。公司2025年高端HVLP铜箔产量同比增长232%，为内资PCB铜箔第一梯队，卡位优势和产品进展突出。 3、锂电铜箔行业拐点已现，加工费触底回升，利润修复确定性强。6μm锂电铜箔加工费从2024年5月低点1.45万元/吨回升至2026年7月约2万元/吨。行业开工率从2025年1月约67%提升至2026年5月约91%。产能扩张基本停滞，单万吨投资回收期超10年，供给约束下加工费有望持续上行，头部企业盈利拐点已确认。 4、深度绑定头部客户，订单能见度高且持续增长。公司已与生益科技、台光电子、南亚新材等CCL头部厂商建立长期合作，来自核心客户中山台光应收账款从2023年0.49亿元增至2024年1.07亿元，验证合作持续深化。锂电铜箔客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科，2026年上半年下游客户业绩保持高增。 研报来源： 1、东北证券，韩金呈，S0550521120001，铜冠铜箔：深耕PCB铜箔领域，受益AI需求未来可期。2026年8月4日 2、中信建投，杨晖，S1440525120006，圣泉集团：PPO树脂有望量价齐升，进军固态电池负极赛道打开成长空间。2026年8月5日 3、开源证券，陈诺，S0790525070008，新宙邦：全球精细化学品龙头，电子信息化学品成长逻辑加速兑现。2026年8月4日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎