半导体设备去日化专题：“去日化”为重要趋势，大扩产下国产设备+零部件加速突破

核心观点

• “去日化”趋势： 中国大陆半导体设备进口来源国中，日本占据重要地位，但“去日化”趋势明显，国产设备加速替代。
• 日本设备优势： 日本半导体设备产业链完善，在光刻、涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等环节具备领先优势。
• 国产替代加速： 中国大陆持续扩产，国产设备在CMP、刻蚀、清洗等环节国产化率提升，部分环节已实现突破。
• 先进封装重要性提升： AI驱动下，先进封装需求旺盛，重塑传统封装设备需求，减薄、划片、键合、测试等设备需求增加。
• 国产化率提升： 中国大陆半导体设备市场持续增长，国产化率稳步提升，设备龙头加速平台化布局，细分领域加速突破。
• 零部件紧缺与国产替代： 全球半导体设备零部件紧缺，国产厂商迎来高景气与替代共振，机械类零部件国产化率进展较好，电气类、仪器仪表类、气/液路类有望加速替代。

关键数据

• 中国大陆对日设备进口： 2021-2025年进口金额从85亿美元提升至124亿美元，2026Q1同比下降10%。
• 日系设备占比： 2021-2024年占比29%，2025-2026Q1占比降至25%-24%。
• 主要进口品类： 刻蚀、测试、薄膜沉积和氧化扩散。
• 日本设备市场份额： TEL在涂胶显影领域占据90%份额，在刻蚀领域占据25%份额，在薄膜沉积领域占据38%份额。
• 全球设备市场规模： 2025年约740亿美元，2026-2028年预计分别为591、739和924亿美元。
• 全球零部件需求缺口： 2026-2028年分别为89、306和499亿美元。

研究结论

• 中国大陆半导体设备市场具备长期成长性，大扩产与国产替代共振推动行业发展。
• 国产设备在部分环节已实现突破，未来有望在更多领域实现替代。
• 全球零部件紧缺为国产厂商带来机遇，国产化率有望快速提升。