半导体行业深度报告：AI驱动全球晶圆厂加速扩产，国产半导体设备厂商迎来高速成长期

AI 驱动全球晶圆厂加速扩产，国产半导体设备厂商迎来高速成长期。

核心观点：

• AI 基础设施投资持续加速，推动全球半导体市场强劲增长，存储器和逻辑芯片是主要动力。SEMI 预计 2026 年全球半导体设备销售额将达 1659 亿美元，同比增长 23.2%，预计 2028 年将达到 2295 亿美元。
• 全球晶圆厂加速扩产，三星与 SK 海力士规划 2030 年 DRAM 产能接近翻倍。长鑫科技和长江存储市场份额稳步提升，国产替代空间巨大，未来扩产空间广阔。
• 美日荷厂商主导全球半导体设备市场，国内厂商加速发展。中国大陆是全球最大的半导体设备市场，但国产化率仍较低，尤其是量检测设备、涂胶显影设备、光刻机等。
• 国产半导体设备厂商迎来出海新机遇。海外设备龙头厂商产能扩张相对平稳，设备交付周期延长，国内厂商迎来出海机会，部分厂商已在海外市场取得突破。

关键数据：

• 2026 年全球半导体市场规模预计达到 1.655 万亿美元，同比增长 108%。
• 2026 年全球半导体设备销售额预计达到 1659 亿美元，同比增长 23.2%。
• 2025 年全球 DRAM 设备销售额预计同比增长 39.0% 至 388 亿美元。
• 2025 年全球 NAND 设备销售额预计同比增长 30.7% 至 139 亿美元。
• 2025 年全球逻辑应用晶圆厂设备销售额预计同比增长 18.9% 至 780 亿美元。
• 2025 年中国大陆半导体设备销售额约 493 亿美元，占全球比重约 36.5%。
• 2025 年中国大陆已装机半导体设备国产化率约 35%。

研究结论：

AI 驱动全球半导体设备需求旺盛，国内厂商有望充分受益于晶圆厂扩产和国产替代进程。建议关注国内半导体设备厂商的投资机会，尤其是国产化率较低的环节或具备突破先进制程能力的公司。

投资建议：

• 前道设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子。
• 后道设备：长川科技、华峰测控。

风险提示：

• 国际地缘政治冲突加剧。
• 晶圆厂扩产进度不及预期。
• 国内半导体设备厂商研发进展不及预期。
• 国产替代进度不及预期。