半导体设备行业点评：DRAM扩产趋势明确，持续看好国产半导体设备

长鑫科技业绩进入规模化释放阶段，主因DRAM持续提价及产能爬坡、制程升级与产品结构优化带来的盈利能力提升。26Q1公司实现营收508亿元，同比增长719.13%；净利润330.12亿元，同比增长1268.45%。预计26H1营收1100–1200亿元，同比增长612.53%–677.31%；归母净利润500–570亿元，同比增长2244.03%–2544.19%。

DRAM行业处于AI驱动的新一轮超级景气周期。2025年全球DRAM市场规模约1,505亿美元，占全球存储市场规模约65%。受AI训练、AI推理、高性能计算及HBM需求爆发驱动，预计2030年全球DRAM市场规模达5,710亿美元，2025–2030年复合增长率30.56%。全球DRAM市场份额高度集中，CR3=91.85%。长鑫科技已成为全球第四的DRAM厂商，市场份额有望持续提升。

中国DRAM厂商未来成长的核心驱动力是产能扩张。长鑫存储2025年底月产能预计达30万片，同比增长近50%。随着DDR5、LPDDR5等高端产品持续导入及制程节点向先进工艺演进，公司资本开支有望维持高位，对薄膜沉积、刻蚀、清洗及量检测等核心前道工艺设备需求强度显著提升，设备国产化也将拉动上游核心零部件需求增长。

投资建议：重点关注深度受益于“长鑫链”扩张的前道设备及核心零部件厂商。推荐：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、中科飞测、精测电子、精智达。

风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。