2026芯片设计行业白皮书

该白皮书深入分析了芯片设计行业的产业链分布，包括上游芯片设计、中游材料及设备、芯片制造、芯片测封、EDA/IP和下游分立器件等环节的企业数量和样本数量。同时，报告还统计了芯片设计行业公司总部分布情况，其中深圳、上海和北京分别占据主要比例。此外，报告还分析了公司规模分布和公司性质分布，发现民营企业和100人以下规模的企业占据主导地位。报告重点分析了芯片设计行业的人力资源核心指标，包括涨薪率、离职率和应届生起薪等，并探讨了城市薪酬差异系数、人力需求、招聘动态、热门职能及热门岗位及薪酬。

芯片设计行业在未来几年呈现出波动性发展趋势。从人力资源角度看，2021年至2026年至今，行业涨薪率经历了波动，2021年涨薪率最高为10.4%，2022年降至9.4%，2023年有所回升至7.6%，2024年进一步下降至5.6%，2025年出现负增长为-9.5%，而2026年至今涨薪率为-2.3%。相比之下，信息技术业的整体涨薪率在2026年至今达到5.9%。离职率在2019年至2025年期间在16.8%左右波动，2024年略有上升至19%。应届生起薪方面，硕士学历最高，其次是本科，大专最低；IT类、研发类和工程类职能起薪较高，销售类和客服类相对较低。招聘趋势显示，2026年第三季度招聘量和招聘薪酬均有所上涨，北京招聘量和招聘薪酬最高，厦门招聘量环比变化率最高。扩招公司占比下降，平招公司占比上涨，缩招公司占比下降。热门职能包括模拟芯片设计、数字前端、售后技术支持等。

报告重点分析了芯片设计行业的人力资源核心指标，包括涨薪率、离职率和应届生起薪等。涨薪率方面，2021年至2026年至今经历了波动，2021年最高为10.4%，2026年至今为-2.3%。离职率在2019年至2025年期间在16.8%左右波动，2024年上升至19%。应届生起薪方面，硕士学历最高，其次是本科，大专最低；IT类、研发类和工程类职能起薪较高，销售类和客服类相对较低。报告还分析了城市薪酬差异系数，发现一线城市上海、北京和广州薪酬水平较高，二线城市成都、西安和武汉相对较低。人力需求方面，2026年第三季度招聘量和招聘薪酬均上涨，北京招聘量和招聘薪酬最高，厦门招聘量环比变化率最高。招聘动态显示，近八季度扩招公司占比下降，平招公司占比上涨，缩招公司占比下降。热门职能包括模拟芯片设计、数字前端等。

当前芯片设计行业市场现状呈现多元化特点。从人力资源角度看，行业涨薪率在2026年至今为-2.3%，低于信息技术业的5.9%，离职率在2024年上升至19%，应届生起薪存在学历和职能差异，硕士最高，IT类、研发类和工程类职能起薪较高。城市薪酬差异明显，一线城市上海、北京和广州薪酬水平较高，二线城市成都、西安和武汉相对较低。招聘市场方面，2026年第三季度招聘量和招聘薪酬均上涨，北京招聘量和招聘薪酬最高，厦门招聘量环比变化率最高。扩招公司占比下降，平招公司占比上涨，缩招公司占比下降。热门职能包括模拟芯片设计、数字前端等。这些数据反映了行业在人力资源方面的动态变化和市场结构特征。

投资芯片设计行业需关注人力资源方面的风险。首先，行业涨薪率在2026年至今为-2.3%，低于信息技术业的5.9%，可能影响人才吸引和留存。其次，离职率在2024年上升至19%，可能增加企业人力成本和管理难度。此外，应届生起薪存在学历和职能差异，硕士最高，IT类、研发类和工程类职能起薪较高，可能加剧人才竞争。城市薪酬差异明显，一线城市薪酬水平较高，可能增加企业运营成本。招聘市场方面，扩招公司占比下降，平招公司占比上涨，缩招公司占比下降，可能反映行业增长放缓或结构调整。这些因素需综合考虑，以评估行业投资风险。