中国芯片设计云技术白皮书

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中国芯片设计云技术白皮书探讨了中国芯片设计行业的发展现状和未来趋势。报告指出，随着国家芯片战略的明确和发布，芯片设计企业逐步提升产品技术水平，消费电子类企业也全面涉足芯片设计领域。在此背景下，如何快速实现产品研发、提升效率、降低成本和实现更大扩展性的“云”成为芯片设计企业的重要倚仗。微软的公有云Azure提供了一整套公有云/混合云的架构，该架构提供了资源优化、性能增强、成本节省的方案，使得开发团队能够专注在比较小的时间窗口中，运行更多的迭代、增加模拟和回归测试次数，专注提升产品品质和质量。随着国内“大兴土木”、“千家争鸣”的大局面的兴起，半导体行业的基础设计平台——EDA设计环境平台也呈现出逐渐升温的局面。尤其是基于“云”计算的EDA设计环境的发展，虽然还处于非常初期的阶段，从各个方面的需求来看，已经是呼之欲出。