科技在磨底26101920261020

研报指出当前市场处于减量博弈阶段，风格割裂效应显著，科技股与金融股涨跌格局已反向，割裂程度接近历史极值。市场情绪处于冰点，科技股尚未反转，但资金和指标显示无明确拐点，需观察杠杆水平能否企稳。宽基ETF成交占比具备流动性托底需求，但无持续净流入。机构资金方面，绝对收益类机构前期减持，杠杆资金随市场下跌流出。

科技板块内试错特征显现，低空经济、机器人等超跌板块有资金试探，半导体局部补跌。产业逻辑清晰、业绩能见度高的细分方向仍是中期机会，国产算力最具前景。防御型板块上涨缺乏可持续性，其性价比偏低，若后续下跌，科技股或出现修复机会。但科技股反转需观察情绪能否向上突破、资金是否持续布局。

研报重点分析了市场核心特征、资金与指标、情绪与板块机会、风险与关注。核心特征为减量博弈和风格割裂，资金指标显示融资余额回落、宽基ETF成交占比高于7月下跌后期但无持续净流入、机构资金前期减持且杠杆资金流出。情绪方面，全A市场情绪冰点已确认，科技股情绪仍处于冰点，防御型板块上涨缺乏可持续性。

当前市场处于减量博弈阶段，风格割裂效应显著，科技股与金融股涨跌格局已反向，割裂程度接近历史极值。全A市场情绪冰点已确认，科技股情绪仍处于冰点，尚未反转。资金方面，融资余额回落、宽基ETF成交占比具备流动性托底需求但无持续净流入、机构资金前期减持且杠杆资金流出。市场短期仍处于磨底阶段，情绪修复节奏和资金流入持续性存不确定性。

研报提示市场短期仍处于磨底阶段，情绪修复节奏和资金流入持续性存不确定性。科技股反转需观察情绪能否向上突破、资金是否持续布局。防御板块后续走势将影响风格切换节奏。盲目跟随强势板块易陷入短期波动。目前无明确资金拐点，需观察杠杆水平能否企稳，科技股水下状态难长期维持。