科技在磨底

当前市场处于减量博弈阶段，风格割裂程度接近极值，资金在科技板块与价值板块间形成跷跷板效应，相对收益差距接近70%。科技板块进入磨底阶段，具备确定性，产业趋势仍维持，但无风险收益率上行压制估值；杠杆资金处于滞后调整阶段，融资余额回落至2025年12月平台水平；宽基ETF成交占比回升但未持续净流入，市场情绪处于冰点，科技股情绪尚未完全反转。产业层面，半导体、算力等细分领域景气度仍处高位，超跌板块存在试错资金，需关注修复弹性。

科技板块进入磨底阶段，产业趋势仍维持，但无风险收益率上行压制估值。半导体、算力等细分领域景气度仍处高位，超跌板块存在试错资金。需关注产业景气度、资金流向与估值修复情况。

报告重点分析了宽基ETF的持续性、杠杆资金变化、科技股情绪反转信号，以及科技细分领域产业景气度、资金流向与估值修复情况。关注产业层面半导体、算力等细分领域景气度，以及超跌板块的修复弹性。

当前市场处于减量博弈阶段，风格割裂程度接近极值，资金在科技板块与价值板块间形成跷跷板效应，相对收益差距接近70%。科技板块进入磨底阶段，具备确定性，但无风险收益率上行压制估值；杠杆资金处于滞后调整阶段，融资余额回落至2025年12月平台水平；宽基ETF成交占比回升但未持续净流入，市场情绪处于冰点，科技股情绪尚未完全反转。

市场无增量资金，风格割裂可能延续，难以快速均衡。科技股杠杆资金仍处高位，部分细分（如半导体设备）存在补跌压力。红利板块性价比随股价上行、债券收益率变动降低，抱团逻辑可能变化。需关注宽基ETF的持续性、杠杆资金变化、科技股情绪反转信号。