高盛对建滔积层板的调研显示,AI趋势与规格升级正推动高端CCL及特种玻璃纤维布的“量价齐升”。报告指出受上游材料紧张及AI需求拉动,公司已多次提价,预计未来数个季度价格强势延续。下一代高端AI服务器平台采用更高层数、更高频CCL材料,传统供给趋紧,支撑价格持续上涨。同时,公司正积极扩充低介电常数(Low-DK)、低热膨胀系数(Low-CTE)及石英玻璃纤维纱产能,同步新增玻璃纤维布产能,此类高阶材料是M9级及以上CCL的核心组分,直接对应AI服务器高附加值组件的增量需求,产能投放节奏与AI规格升级周期高度契合。此外,公司是全球少数实现“玻璃纤维纱—玻璃布—铜箔—CCL”全链条垂直整合的供应商,拥有20余家工厂,产品覆盖多元场景。母公司建滔集团同为全球PCB龙头,内部协同强化订单能见度与产能调配效率。
根据高盛预测,2026至2028年全球AI服务器CCL市场年复合增速(CAGR)达161%,至2028年规模达475亿美元,高单位价值材料占比快速提升。AI趋势与规格升级正推动高端CCL及特种玻璃纤维布的“量价齐升”。下一代高端AI服务器平台采用更高层数、更高频CCL材料,传统供给趋紧,支撑价格持续上涨。特种玻璃纤维布作为核心材料,其需求与AI规格升级周期高度契合。建滔积层板作为上游关键材料供应商,其产能扩张与涨价传导能力为AI硬件供应链规格升级提供关键支撑,预示上游材料环节在AI资本开支浪潮中的利润池正在重新分配。
报告重点分析了建滔积层板的产能扩张与供应链韧性。公司正积极扩充低介电常数(Low-DK)、低热膨胀系数(Low-CTE)及石英玻璃纤维纱产能,同步新增玻璃纤维布产能。此类高阶材料是M9级及以上CCL的核心组分,直接对应AI服务器高附加值组件的增量需求,产能投放节奏与AI规格升级周期高度契合。此外,报告关注到当前玻璃纤维织布机全球供应紧张,但公司已锁定本年度所需设备,短期内仍以海外高端设备为主,保障产品一致性与良率,构筑短期供给壁垒。公司是全球少数实现“玻璃纤维纱—玻璃布—铜箔—CCL”全链条垂直整合的供应商,拥有20余家工厂,产品覆盖多元场景,母公司建滔集团同为全球PCB龙头,内部协同强化订单能见度与产能调配效率。
当前AI PCB/CCL市场呈现供需结构性紧张态势。一方面,AI服务器规格快速升级,对更高层数、更高频CCL材料的需求激增,而传统CCL供给趋紧,支撑价格持续上涨。另一方面,特种玻璃纤维布作为核心材料,其产能扩张尚无法完全满足市场需求,尤其是低介电常数(Low-DK)、低热膨胀系数(Low-CTE)及石英玻璃纤维纱等高阶材料,其产能投放节奏与AI规格升级周期高度契合。玻璃纤维织布机作为关键设备,全球供应紧张,进一步加剧了产能瓶颈。建滔积层板作为上游关键材料供应商,其产能扩张与涨价传导能力为AI硬件供应链规格升级提供关键支撑,但短期内仍面临设备瓶颈与供应链弹性挑战。
研报未明确提示具体财务或经营风险,但隐含的潜在风险主要集中于行业层面。首先,AI服务器规格升级存在不确定性,若技术路线变化或需求放缓,可能影响高端CCL及特种玻璃纤维布的市场需求与价格走势。其次,上游原材料价格波动,尤其是铜、环氧树脂等关键材料的价格波动,可能影响公司盈利能力。再次,玻璃纤维织布机全球供应紧张,虽然公司已锁定本年度所需设备,但若设备供应商扩产进度不及预期,可能影响公司产能扩张计划。最后,市场竞争加剧,若更多竞争对手进入高端CCL及特种玻璃纤维布领域,可能压缩公司利润空间。