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摩根大通 建滔积层板 1888.HK 量增 利升 份额扩三重催化 2028年净利润预增8倍

2026-09-25 未知机构 米软绵gogo
摩根大通 建滔积层板 1888.HK 量增 利升 份额扩三重催化 2028年净利润预增8倍

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摩根大通建滔积层板研报核心内容是什么?

摩根大通首次覆盖建滔积层板(KBL),给予增持评级,目标价65港元。核心观点包括电子材料超级周期驱动AI/HPC CCL市场增长、一体化模式赋能成本控制和产能扩张、高端化转型加速向AI级材料升级。报告预测2025-2028年每股盈利将增长8倍,江西与广东基地产能扩张推动CCL销量增长13%。

电子材料行业发展趋势如何?

电子材料行业正经历超级周期,AI及通用服务器需求爆发导致电子级玻璃布短缺,E-glass价格年初至今涨幅超100%,预计短缺持续至2027年。全球AI/HPC CCL市场规模将从2025年的42亿美元增至2027年的120亿美元以上,推动CCL综合均价累计上涨150%。行业供需紧张将支撑价格和利润水平。

建滔积层板报告重点分析了哪些方向?

报告重点分析建滔积层板的一体化供应链优势,实现环氧树脂、玻璃纱/布、铜箔等关键原料100%自给,通过提价传导成本压力。江西与广东基地产能扩张,2025-2028年CCL销量增长13%,玻璃布盈利显著增厚。同时关注其高端化转型,加速向AI级材料升级,特种玻璃纤维产能计划2028年前扩充5倍。

当前电子材料市场现状如何?

当前电子材料市场呈现供需紧张格局,AI及服务器需求爆发导致电子级玻璃布短缺,全球AI/HPC CCL市场规模预计2027年超120亿美元,推动CCL均价上涨150%。建滔积层板凭借一体化模式成功抢夺新客户,江西与广东基地产能扩张推动CCL销量增长13%,玻璃布盈利显著增厚。行业竞争加剧但头部企业受益于供需格局。

建滔积层板研报有哪些风险提示?

报告提示建滔积层板面临下行风险包括E-glass/CCL进入下行周期、PTFE替代需求、家族持股变动、资本开支超预期。上行风险为行业供需持续紧张,2027年CCL分部经营利润率有望升至40%。此外,基于2027年预期市盈率20倍给予30%估值折扣,反映投资者对创始家族持股变动的担忧。