大摩大中华区科技硬件2026年OCP全球峰会光子学要...

核心观点与关键数据

• 光互联在AI集群中的战略地位进一步巩固，CPO（共封装光学）与NPO（近封装光学）并非二选一，而是"两者兼备"的共存路径。CPO侧重极致密度与功耗优化，NPO侧重可维护性与开放解耦，实际部署中根据场景灵活组合。
• AI密度提升高度依赖光互联技术迭代，光连接成为突破scale-up瓶颈的核心杠杆。新光学技术的五大评估维度已明确：性能、功耗、部署速度、成本、可靠性与可维护性。
• CPO故障根因数据首次被量化：83-85%的故障源于外部激光源（ELS），11-17%源于光纤/连接器问题，灰尘与污垢也是常见诱因。激光源模块化与防尘设计是降本提效的关键。
• 光与铜的共存边界清晰界定：全光Pod适用于规模超过576颗加速器的场景；72至576颗加速器区间内光与铜长期共存，为设备商与光模块厂商提供部署指引。

行业覆盖与评级

• 摩根士丹利大中华区科技硬件团队覆盖广泛，部分重点公司评级（截至2026年10月15日）：
  • 跑赢大市（Overweight）：中际旭创、新易盛、天孚通信、华为产业链相关标的等。
  • 与大盘同步（Equal-weight）：舜宇光学、联想、立讯精密等。
  • 跑输大盘（Underweight）：光迅科技、长江通信等。

投资启示

• 光互联是AI基础设施投资的确定性方向，CPO与NPO的并行发展为光模块、激光器、连接器及设备商创造多维增长空间。
• 华为等厂商对NPO的积极评价，以及CPO故障数据的透明化，有助于市场更理性评估技术演进节奏与供应链受益顺序。
• 短期关注NPO可维护性优势带来的增量机会，中长期持续看好CPO在超大规模集群中的渗透率提升。