国联民生证券 国联民生电子 电子新旗手 周观点科技待春来

这份研报主要分析了当前AI硬科技市场的四大担忧，包括模型厂收入预期下调、高利率冲击数据中心融资、北美资本开支转负以及A股科技股筹码结构恶化。同时，报告指出市场预期存在差异，英伟达强调云厂商算力需求占比高，资本开支转负后盈利能力可抵消估值压制，悲观预期已充分反映，需观察资金流入与正反馈。

PCB板块中，非AI PCB在三季度价格涨幅超过50%，订单可信度达3个月，四季度可能再涨价20%；AI PCB需求旺盛，短期业绩受冷板切换影响，四季度有望改善。AI PCB公司估值已跌破15倍，投资价值更高，值得关注的技术包括abf展板、碳氢树脂等，相关标的有含景旺电子、胜宏科技、沪电股份等。

报告重点分析了PCB、存储和半导体设备三个板块。PCB方面关注AI和非AI PCB的需求与价格趋势；存储板块分析长江存储的经营质量及DRAM景气度，高端产品将突破；半导体设备板块则关注国产设备从单点替代走向系统集成的趋势，如北方华创收购诺合建布局键合设备，拓荆科技收购无锡上机获PVD技术等。

当前市场存在对AI硬科技的担忧，如模型厂收入预期下调、高利率冲击等，但英伟达指出云厂商算力需求占比高，资本开支转负后盈利能力可抵消估值压制。市场悲观预期已充分反映，需观察资金流入与正反馈。PCB板块中AI PCB需求旺盛但短期受冷板切换影响，四季度有望改善。

研报提示AI硬科技市场存在四大担忧，包括模型厂收入预期下调、高利率冲击数据中心融资、北美资本开支转负以及A股科技股筹码结构恶化。此外，PCB板块短期业绩受冷板切换影响，需关注技术迭代风险。存储板块虽景气度高，但长江存储利润低于预期，实际经营质量需持续观察。半导体设备国产化进程虽在加速，但仍面临技术集成与市场竞争的挑战。