国联民生电子电子新旗手周观点科技待春来

这份研报指出AI硬科技存在四大核心担忧：模型厂ARR修正低于预期、高利率持续承压、北美资本开支二阶段转负、A股资金筹码结构问题。同时，市场期待关注云厂商算力需求的增量、AI需求对高利率的覆盖能力、结构性增量与新技术带来的超额回报。

PCB板块产业端三季度非AI PCB涨价达50%，订单可见度升至3个月，四季度或再涨价20%。AI PCB产业进展顺利，相关公司四季度业绩将释放。当非AI与AI PCB估值接近时，AI PCB投资吸引力更高，可关注景旺电子、盛虹等公司。

研报重点分析了AI硬科技的担忧与期待、PCB板块的产业进展与投资机会、存储板块的长鑫科技经营质量及国产存储设备材料链的受益情况，同时关注半导体设备行业的并购带来的平台化布局机会。

当前市场对AI硬科技存在担忧，包括模型厂ARR修正、高利率压力等，但也期待云厂商算力需求、AI对高利率的覆盖等增量机会。PCB和存储板块表现活跃，AI PCB和长鑫科技等公司值得关注。

研报提示需持续跟踪云厂商业绩兑现情况、AI需求对高利率的覆盖效果、资本开支增速变化、A股科技股资金流向及正反馈情况。同时关注半导体设备行业并购后的落地进展，以及AI硬科技领域存在的四大核心担忧。