国盛通信十点谈 超越GPU从算力集群到AI工厂

一、当前市场情绪与行业核心担忧

• 通信硬件板块近期表现疲软，主要担忧包括宏观利率高企、AI资本开支持续性、光通信方向贸易制裁等。
• 市场悲观情绪较2025年2-3月更甚，部分投资者认为AI泡沫将破灭。
• 头部公司通过回购注销、低位股权激励等动作展现信心，产业基本面逻辑成为投资参考。

二、海外产业动态分析

1. 宏观层面

• AI发展成资金密集型产业，加杠杆阶段已至，全球资金集中布局AI赛道，需等待创新拉动需求增长。
• 利率上行与AI需求青黄不接形成矛盾，尽管利率下行本应利好科技。

2. 应用层面

• 个人助理、AI for Science等应用推进，未来AI个人消耗量将逐步提升，类似早期通信流量增长。
• 市场过度聚焦OpenAI等头部公司，忽略CSP（云服务提供商）的长尾算力需求，CSP资本开支与现金流回报更具行业代表性。

3. 硬件层面

• OCP大会聚焦算力规模部署，强调从GPU到AI工厂的降本增效、可维护性。
• 液冷方向讨论冷板优化、故障诊断、材料减重等细节。
• 光通信方向800G、1.6T已落地，1.6T+NPO技术蓄势待发，算力缺口仍存，相关需求明确。

三、通信板块投资线索

1. 液冷方向

• 关注冷板优化、故障诊断、材料创新等细节，规模化部署阶段的落地环节机会凸显。
• 关注海外液冷相关标的。

2. 光通信方向

• 9月PCB超预期，M-Cup光模块用PCB产能紧张、订单外溢，印证光通信需求回暖。
• 光通信行业周期性弱，技术迭代快，1.6T高基数+NPO放量确定性高，当前估值已充分反映利空，或迎布局机会。
• 关注相关龙头公司。

四、风险与关注

1. 短期需关注美股CSP财报，以及宏观利率波动对AI资本开支的影响。

• 海外光通信方向部分标的估值较高，需警惕回调风险。

2. 液冷、光通信等方向的技术落地进度、产能释放节奏仍需跟踪。

• 头部AI公司竞争格局变化可能影响行业需求分配。