国泰海通电新 新能源每周金选第129期

一、核心要点 本次研报分享三大方向：锂电板块、玻璃基板封装、OCP大会一线资讯，聚焦新能源领域细分赛道的最新动态与投资逻辑。

二、锂电板块观点

1. 短期锂电板块受需求放缓、碳酸锂价格波动担忧影响出现回调，但中长期估值具备配置价值，当前龙头估值处于十至十一倍区间，参考家电等后周期板块具备相对优势。
2. 2027年需求放缓的逻辑已逐步被市场反映，产业链已进入去库存阶段，排产下修，盈利下修的弹性暂未显现，需持续跟踪。
3. 标的选择方面，首推宁德时代，材料环节关注与价格脱敏度高的鼎盛邢台、克拉利、果树等标的。

三、玻璃基板封装板块动态

1. 玻璃基板处于情绪与股价双弱势阶段，当前处于商业化验证早期，产业核心围绕关键工艺良率提升与客户需求拉动，既无业绩释放也未完成商业化，投资价值弱于零到一、十到一百阶段。
2. 产业进展方面，全球玻璃巨头（康宁、AGC、肖特、肖特）统一将510乘515毫米视为先进封装行业标准，推动产业链标准化；韩系厂商三星电机进入大尺寸玻璃基板封装级验证，完成可靠性测试，计划2027年底投产，其专家开发的提升玻璃铜附着力的技术可将玻璃强度提升至传统方式两倍，相关技术正向韩国本土企业送样评估。
3. 国内融资端持续推进，佛志新五个亿投资的玻璃基板生产线扩建项目完成备案复核，芜湖市国资委成立十亿元产业基金用于先进封装与光模块。
4. 建议关注具备面板级供应能力的京东方、天津普林、长信科技、TCL科技、蓝思科技等厂商。

四、OCP大会核心结论

1. 数据中心基建升级为AI产能核心变量，机架功率密度三年五倍提升（从240000瓦至1.25兆瓦），供电散热价值量系统性提升，直流架构全链路重构，打开增量空间。
2. 液冷成为行业共识，正从新建机房扩展至存量改造，CDU建立规范认证体系，进入标准化放量前夜；金刚石材料在冷板应用确定性增强，所有冷板企业均展示相关产品，成本方面或先采用金刚石铜过渡；屏蔽泵因漏液少、体积小，随功率提升优势凸显，国内企业（双鸿、台达、英维克等）在CDU市场具备卡位优势。
3. 液冷静默需求拐点预计在2028年，冷板负责CPU/GPU热点冷却，静默承载剩余热负载，与冷板为分工而非竞争关系。
4. 800伏高压直流产业化确定性提升，当前讨论从“是否采用”转向“落地布局”，先推正负四百伏板载模块，2027年落地；600伏VDC认证空白提供国产替代窗口，谷歌等三方联合制定800伏DC行业标准，英伟达公布MGX机柜架构供电系统。
5. 连接环节方面，AI改变互联结构，机架内短距横向互联以铜为主，长距用光互联，CPO等技术解决端口密度矛盾，行业景气度上行，坚定看好AI基建板块。