气派科技机构调研纪要

气派科技股份有限公司（688216.SH）成立于2006年，是国内领先的集成电路封装测试企业，尤其在华南地区规模领先。公司以技术研发为基础，具备较强的质量管理体系和工艺创新能力，2018年国内内资企业排名中位列第九，华南地区第二。公司掌握多项核心技术，并自主定义Qipai、CPC系列封装形式，有效降低成本。曾获“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉，并注重人力资源优化与产学研合作。

一、公司基本情况
略。

二、问答环节总结
1. **产能与业绩**：公司现有场地可支撑扩产，主要聚焦大尺寸高线数Q/DFN、第三代半导体、功率器件等产品。2023年前三季度原材料上涨导致部分亏损，四季度开始调价覆盖成本并优化产品结构。2024年通过产品结构调整、产能优化及利用率提升改善业绩。
2. **产能扩张与功率器件**：公司扩产重点聚焦高附加值产品，通过功率器件业务提升竞争力。功率器件封装与传统IC封装工艺流程相近，但封装形式（直插式 vs 平面贴片式）和应用特征（高电压大电流 vs 低压）存在差异。
3. **功率器件客户**：公司向功率业务延伸难度较低，部分现有客户已具备相关需求，验证流程仍在进行中，相比全新开拓更易落地。
4. **行业景气度与订单结构**：本轮景气周期由新应用场景（如AI）推动，消费类需求平稳但AI产业链带动行业增长。公司产品以消费类、工业类为主，受益于下游需求增长。
5. **产品结构调整**：公司主动淘汰低端、低毛利产品，向中高端客户结构发展。
6. **先进封装计划**：公司采取差异化策略深耕细分赛道，逐步推进业务布局，并择机通过并购补齐短板。
7. **承接头部厂商订单**：公司凭借多年客户培育和内部管理提升承接头部厂商外溢订单，通过分类管理和稳定服务增强客户粘性，订单持续性较强。