气派科技股份有限公司2026年上半年营收达5.18亿元,同比增长58.91%,实现扭亏为盈。公司以传统封装和中高端产品为主,掌握5G基站氮化镓射频封装、大功率碳化硅封装等细分领域技术,大力发展大尺寸高线数Q/DFN、LQFP等中高端产品。终端应用覆盖存储、5G通讯、新能源、工业控制、汽车电子等,客户包括兆易创新、矽力杰、中兴通讯等头部企业。公司上半年毛利率逐步修复,一季度约10.57%,二季度达14.49%,上半年整体约12.8%。业绩拐点已现,功率器件封装将成为公司第二增长曲线,2025年营收达8000多万元,预计2026年突破2亿元。
功率器件封装行业正经历景气度恢复,行业景气度提升带动客户需求增加。气派科技掌握5G基站氮化镓射频封装、大功率碳化硅封装等细分领域技术,大力发展大尺寸高线数Q/DFN、LQFP等中高端产品。终端应用广泛覆盖存储、5G通讯、新能源、工业控制、汽车电子等领域,市场需求持续增长。公司计划持续扩产,预计年底产能达17亿只/月,2027年达20亿只/月,重点发展高附加值产品,营收增幅可能大于数量增幅。
报告重点分析了气派科技的经营情况、产品结构、产能规划及盈利能力。公司上半年营收达5.18亿元,同比增长58.91%,实现扭亏为盈。公司毛利率逐步修复,一季度约10.57%,二季度达14.49%,上半年整体约12.8%。公司以传统封装和中高端产品为主,掌握5G基站氮化镓射频封装、大功率碳化硅封装等细分领域技术,大力发展大尺寸高线数Q/DFN、LQFP等中高端产品。功率器件封装将成为公司第二增长曲线,2025年营收达8000多万元,预计2026年突破2亿元。公司持续扩产,预计年底产能达17亿只/月,2027年达20亿只/月,重点发展高附加值产品。
当前功率器件封装市场处于景气度恢复阶段,行业景气度提升带动客户需求增加。客户反馈晶圆厂和封测产能紧张,部分设计公司产品涨价,公司产能分配紧张,年底订单饱满。气派科技主要客户包括兆易创新、矽力杰、中兴通讯等头部企业,终端应用广泛覆盖存储、5G通讯、新能源、工业控制、汽车电子等领域。公司计划持续扩产,预计年底产能达17亿只/月,2027年达20亿只/月,重点发展高附加值产品,营收增幅可能大于数量增幅。
气派科技面临的主要风险包括原材料价格波动、产能爬坡阶段毛利率修复速度可能受影响、远期毛利率依赖行业景气度等。去年原材料涨价致公司亏损,公司硬抗后逐步向客户传导成本,未来将持续协商价格调整。公司上市前毛利率曾超30%,历史毛利率正常水平约25%,2026年毛利率有望持续恢复,但产能爬坡阶段会阶段性影响修复速度。功率器件封装行业的发展也依赖行业景气度,若行业景气度下降,公司业绩可能受到不利影响。