气派科技机构调研纪要

调研日期: 2024-02-29 气派科技股份有限公司成立于2006年,以集成电路封装测试技术研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。2021年6月,公司在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码为688216。公司发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。在2018年国内集成电路封装测试业务收入排名中,公司位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。公司通过自主研发和不断迭代更新的产品,掌握了多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势。此外,公司还自主定义了新的封装形式,如Qipai、CPC系列,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降。公司曾被评为“国家鼓励的集成电路企业”和“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。公司秉承“以人为本”的理念,不断提升员工激励制度、竞争机制和管理方式,优化人力资源结构,吸引优秀的人才加入。近年来,公司还积极开展产学研合作,与电子科技大学、西安电子科技大学等高校合作,与国内外优秀的专业技术与管理人才合作,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。 1、随着半导体周期,请问公司从封测厂的角度如何看待下游需求好转的迹象? 答:整个半导体行业从2021年的热潮退却,再到2022年以及2023年上半年行业的去库存阶段,而后2023年下半年部分电子产品的上线带来的行业刺激消费作用等因素,以及春节前的备货期,当前整体还行;个人判断最坏的时期已经过去。 2、请问现在公司的稼动率情况如何? 答:由于春节放假刚刚复工,目前的开工率、稼动率还在逐步提升,以及公司春节的人员流失补足的新员工需要经过培训上岗,3月份的稼动率会逐步提升。 3、请问公司的先进封装与传统封装是如何划分的? 答:公司将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装,包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC等封装形式以及气派科技自主定义的CDFN/CQFN。 将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装,目前国内传统封装包括SOP、SOT、DIP等 封装形式以及气派科技自主定义的Qipai、CPC。 4、请问的大客户有哪些? 答:公司的客户有钰太科技、南京微盟、矽力杰、美芯晟等。 5、请问公司目前的战略有哪些? 答:主要是产品结构、客户结构的调整,将一些传统的、竞争力弱的产品、客户进行优化,扩大公司的先进封装产品、拓展公司的高端客户,以提高公司的竞争力、扩展市场份额。 6、请问公司为什么在顺周期的时候毛利率较高? 答:公司以“创新”为经营理念,效率、产能利用率是制造业保证的基石,由于公司掌握的高密度大矩阵集成电路封装技术增强了公司在传统封装上的竞争力,从而提高了毛利率,该技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术,也是公司自主创新封装设计开发的基石。 6、请问公司在先进封装上是如何布局的? 答:先进封装是公司目前的重要发展方向,公司将以客户需求为导向,逐步发展先进封装的种类和占比。公司在逆周期的客观条件下,仍然保持了研发投入、设备投入、人员引进等措施,以增强与高端客户的粘性,做到保证服务、保证质量。 7、请问除了先进封装之外其他的研发推进情况如何? 答:公司目前为满足客户需求、提高客户粘性成立了晶圆测试公司,目前已成功量产,今年将扩大规模;另外还开展了功率器件的封装测试,部分产品已进入量产阶段。 8、请问公司有做股权激励、定增吗? 答:公司2023年6月召开了董事会审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票方案的议案》等议案,公司目前正在持续筹备定增事宜。公司为进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司核心团队的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,确保公司发展战略和经营目标的实现,2023年12月份进行了员工 持股计划以及股票激励计划。