气派科技机构调研纪要

调研日期: 2026-07-16 气派科技股份有限公司成立于2006年,以集成电路封装测试技术研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。2021年6月,公司在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码为688216。公司发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。在2018年国内集成电路封装测试业务收入排名中,公司位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。公司通过自主研发和不断迭代更新的产品,掌握了多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势。此外,公司还自主定义了新的封装形式,如Qipai、CPC系列,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降。公司曾被评为“国家鼓励的集成电路企业”和“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。公司秉承“以人为本”的理念,不断提升员工激励制度、竞争机制和管理方式,优化人力资源结构,吸引优秀的人才加入。近年来,公司还积极开展产学研合作,与电子科技大学、西安电子科技大学等高校合作,与国内外优秀的专业技术与管理人才合作,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。 1、从公司公告的半年度业绩预告来看,公司二季度盈利情况大幅好转,请公司介绍下半年度业绩情况转好的原因?答:一是,半导体行业景气度逐步回暖;二是,公司此前在行业下行周期内推进产品结构优化与产能布局调整的举措,逐步兑现至经营业绩;三是,自去年年末启动的产品调价策略,进一步增厚盈利空间,三个方面共同推动公司经营业绩实现明显改善。 2、请问如何理解景气度,目前AI行情好,但是消费电子不及AI,公司是因为AI带动的需求量增加吗?以及公司目前增长的芯片主要是哪一类? 答:AI的发展除了GPU、CPU、存储芯片等,同样需要相关的配套周边芯片。公司存储芯片、电源管理芯片的封测需求均有大幅增加,公司前几大客户的订单都较为饱满。 3、请问公司今年涨价举措落实情况如何? 答:公司从去年年末开始产品调价策略:首先是由于原材料的涨价带来的冲击,公司就此首先针对中低端且毛利率较低的产品进行涨价,其次是在行业景气度回暖后逐步对不同产品进行价格调整。 4、请问公司如何看待目前行业景气度的持续性? 答:公司目前在手订单有一个多月的量,从未来2、3个月的意向订单来看行业景气度还在,行业景气度具有不可预见性,实际景气度还要视实际情况来判断。 5、请问公司这次向特定对象发行股票项目计划将产能增加多少? 答:本次发行股票募投项目产能增加5亿多只,有助于提升公司QFN/DFN、第三代半导体、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端产品产能,除此之外,公司还将根据需求情况补充一些其他产能。 6、请问公司如何看待今年的行情和2021年的行情? 答:此次行情是由于AI人工智能、算力应用场景的增加,属于新增市场行情,目前增长主要为基础建设,但在应用端产品上尚未进行大规模推广,比如无人出租车、送货车、快递车等目前还属于试点状态,如果应用端达到大规模推广阶段,还带来新需求。需求行情相比库存周期行情更持久。 7、请问公司是否有并购计划? 答:公司对并购持开放的态度,公司属于重资产行业,重点考虑并购公司的资源,因此,公司将优先聚焦具备先进封装相关产品布局或持有国内外优质客户资源的封测标的,规避同质化的标的并购。