气派科技机构调研纪要

气派科技股份有限公司（688216）是一家以集成电路封装测试技术研发与应用为基础的国家级高新技术企业，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司通过自主研发掌握了多项核心技术，并自主定义了Qipai、CPC系列等新型封装形式，在保证产品性能的同时大幅降低成本。

1. 业绩好转原因：公司二季度盈利大幅好转主要得益于三个因素：半导体行业景气度逐步回暖、此前在行业下行周期内推进的产品结构优化与产能布局调整逐步兑现至经营业绩、以及去年年末启动的产品调价策略进一步增厚盈利空间。

2. 景气度与业务增长：AI发展带动了GPU、CPU、存储芯片等周边配套芯片的需求，公司存储芯片、电源管理芯片的封测需求大幅增加，前几大客户订单饱满。目前公司增长的主要芯片类型包括存储芯片和电源管理芯片。

3. 产品调价落实情况：公司从去年年末开始实施产品调价策略，首先针对中低端且毛利率较低的产品涨价，随后在行业景气度回暖后逐步对不同产品进行价格调整。

4. 行业景气度持续性：公司目前在手订单有一个多月的量，未来2-3个月的意向订单显示行业景气度仍在，但实际景气度需视实际情况判断。

5. 募投项目产能增加：本次发行股票募投项目将增加5亿多只产能，主要用于提升QFN/DFN、第三代半导体、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端产品产能，并根据需求情况补充其他产能。

6. 行情对比分析：此次行情由AI人工智能和算力应用场景增加驱动，目前增长主要为基础建设，应用端产品如无人出租车等仍处于试点阶段。需求行情相比库存周期行情更持久。

7. 并购计划：公司对并购持开放态度，优先聚焦具备先进封装相关产品布局或持有国内外优质客户资源的封测标的，规避同质化标的并购。