气派科技机构调研纪要

气派科技股份有限公司成立于2006年，是一家以集成电路封装测试技术研发与应用为基础的国家级高新技术企业，主要业务包括集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案。公司于2021年6月在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688216，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，2018年国内内资企业排名第9，华南地区内资企业排名第2。公司通过自主研发掌握了多项核心技术，并自主定义了Qipai、CPC系列封装形式，在保证产品性能的同时大幅降低成本。公司曾获评“国家鼓励的集成电路企业”和“中国半导体封装最具发展潜力企业”等荣誉。

公司产品主要应用于消费电子领域，其中电源管理类占比最大，其他包括存储、工控、通讯等领域。具体占比情况为：电源类管理40%，存储类约20%，工控类约20%，功率器件约10%。2025年公司预计实现营业收入76,000.00万元，同比增长14.02%，其中存储和电源管理类芯片增幅较好。

公司目前设备仍在消化中，后续产能扩张将根据市场需求和行业景气度安排。原材料价格普遍上涨，公司难以进行锁价。公司持续关注行业动态，如有合适的标的公司将积极进行资本运作。此外，公司通过产学研合作和优化人力资源结构，不断提升竞争力。