气派科技机构调研纪要

调研日期: 2026-03-10 气派科技股份有限公司成立于2006年,以集成电路封装测试技术研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。2021年6月,公司在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码为688216。公司发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。在2018年国内集成电路封装测试业务收入排名中,公司位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。公司通过自主研发和不断迭代更新的产品,掌握了多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势。此外,公司还自主定义了新的封装形式,如Qipai、CPC系列,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降。公司曾被评为“国家鼓励的集成电路企业”和“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。公司秉承“以人为本”的理念,不断提升员工激励制度、竞争机制和管理方式,优化人力资源结构,吸引优秀的人才加入。近年来,公司还积极开展产学研合作,与电子科技大学、西安电子科技大学等高校合作,与国内外优秀的专业技术与管理人才合作,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。 一、公司介绍基本情况 略 二、问答环节 1、公司目前主要以传统封装为主并且毛利率不高,请问在此背景下公司的发展方向如何?答:2018年至今整个行业从传统封装产能扩张、产能消化、去库存,到目前的景气度恢复,公司将根据市场景气度回暖全力以赴扭亏为盈;在产品结构方面,公司持续做好特色产品,持续提高DFN、QFN占有率;在先进封装方面,公司在稳定自身业务情况下,陆续开展先进封装的自研,同时持续关注能相互赋能的并购标的。 2、请问公司订单的集中哪些类型? 答:公司产品应用主要是大消费类为主,具体比如手机、家电、蓝牙、电源管理等,其他包括存储、储能、工控、5G通讯等等。 3、请问公司今年可以完成扭亏吗? 答:从原材料成本看,目前如铜、银、金等原材料上涨;从客户端看,部分客户对产品价格非常敏感,公司逐步在推动价格调整。随着行业整体转暖,公司将全力以赴去改善经营,2026年是否扭亏还需要根据行业景气度能否持续以及公司产品价格调整进度等因素综合来看。 4、公司目前订单如何? 答:由于AI、算力、存储等需求对封装产能需求较高,挤占了封测行业龙头的封装产能,公司从2025年四季度开始订单逐步饱满,目前公司整体订单情况向好。 5、请问公司在价格、毛利率方面有什么计划? 答:一是公司对产能结构进行调整,逐步调整亏损产品产能分配;二是对部分产品价格的调整;三是通过调整各产品产能分配结构。由于上游原材料的价格上涨,公司已在春节前进行了一轮封测价格调整、但幅度和范围较小,后续将根据上游原材料价格及市场景气度的情况择机开展封测价格调整事宜。 6、请问公司近期的定向增发的募集资金用途以及资金来源? 答:募集资金全部用于补充流动资金;资金来源一部分控股股东于2025年1月进行的协议转让所得资金,另一部分为控股股东自筹资金。 7、公司有进行股权激励吗? 答:公司在2023年开始进行股票激励计划以及员工持股计划,覆盖人员在主管级别以上、人数在200多人。 8、请问公司目前在手订单如何,订单周期如何? 答:公司所在行业惯例是客户提前2-3月给出意向订单,正式订单一般在一个月内给出,目前待投订单在8-9亿只左右,此部分订单预计可生产24天左右。