气派科技股份有限公司成立于2006年，是一家专注于集成电路封装测试技术研发与应用的国家级高新技术企业，于2021年6月在科创板上市（股票代码688216）。公司是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，2018年国内内资企业排名第9，华南地区内资企业排名第2。
核心技术与竞争优势
公司掌握多项核心技术，自主定义Qipai、CPC系列封装形式，在保证性能的同时大幅降低成本。曾获“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉，具备较强的质量管理体系和工艺创新能力。
业务与市场
公司产品主要应用于大消费类（如手机、家电、蓝牙等），其他领域包括存储、储能、工控、5G通讯等。2025年四季度起订单逐步饱满，AI、算力、存储需求推动行业景气度恢复。
财务与经营
2026年公司致力于扭亏为盈，受原材料（铜、银、金等）价格上涨及客户价格敏感影响，已进行小规模价格调整，后续将根据市场情况择机调整。公司通过调整产能结构、优化产品组合等方式提升毛利率。
发展方向
传统封装业务毛利率不高，公司将持续提升DFN、QFN产品占有率，在稳定业务基础上推进先进封装自研，并关注并购机会。
人力资源与资本运作
公司实施“以人为本”理念，优化人力资源结构，与高校合作并开展股权激励（覆盖200余人），2023年启动股票激励计划及员工持股计划。近期定向增发募集资金全部用于补充流动资金，来源为控股股东转让所得及自筹资金。
订单情况
行业惯例客户提前2-3月给出意向订单，正式订单通常1个月内确认。目前待投订单约8-9亿只，预计生产周期24天。
