这份研报主要解读了PCB和铬金属行业的最新动态。PCB方面,多家公司Q3业绩超预期,反映行业景气度提升,如宝鼎科技利润环比增长200%,主要来自CCL涨价;兴森科技首次释放利润,核心来自BT涨价和高毛利光模块放量。铬金属方面,预计GC开标在即,振华科技可能拿50%份额,因今年扩产至3wt,预计GC价格7w+,市价8w+。研报还关注了2022年逆变器新技术/新应用,以及SOFC和AI新技术的发展机会。
PCB行业未来看好载板(含ABF膜)、交换机板和BCB树脂,逐步布局2027-2028年。铬金属市场当前疲惫,但SOFC仍是重点,AI无新叙事前或跌多反弹。研报建议关注2022年逆变器新技术/新应用,以及碳酸锂和板块性机会。
研报重点分析了PCB行业景气度提升,多家公司Q3业绩超预期,以及铬金属GC开标和价格走势。此外,还关注了2022年逆变器新技术/新应用,SOFC发展机会,AI新技术应用,以及碳酸锂板块机会。
当前PCB行业景气度提升,多家公司业绩超预期,铬金属市场疲惫但SOFC仍是重点。AI新技术应用和碳酸锂板块存在机会。研报建议关注行业动态和新技术发展方向,寻找低渗透率、加速度快的新应用。
研报提示市场当前疲惫,AI新技术应用存在不确定性,需关注行业周期性波动和新技术发展风险。建议逐步布局未来机会,重视板块性机会,但需警惕市场变化和新技术落地的不确定性。