德邦科技机构调研纪要

公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦四大应用领域：集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用。2026年上半年，各板块均实现增长，其中集成电路板块占比提升，智能终端封装贡献主要利润，新能源板块稳定增长，高端装备应用平稳。

作为平台型新材料企业，公司核心竞争优势在于材料协同，涵盖导热垫片、凝胶及液态金属等前沿材料，应对AI产业发展不确定性。平台化结构增强经营稳定性，不同材料在研发、工艺、客户资源上形成协同效应。

公司在半导体封装材料领域的战略布局聚焦先进封装关键材料，提供晶圆固定、切割、减薄等综合性产品解决方案。核心产品覆盖UV膜、临时键合胶、固晶膜等，紧抓国产化机遇，推动高端封装材料国产替代。

海外布局方面，公司深化"客户跟随+本地深耕"战略，以东南亚为核心，已在新加坡、越南、泰国建立本地化运营，未来将向欧洲、北美延伸。同时关注地缘政治等因素，审慎推进。

存储领域产品包括固晶系列、UV膜系列、导热产品及底部填充胶等，部分产品已批量供货，其他系列正测试中。先进封装材料市场由日韩、欧美主导，国产替代空间广阔。公司部分品类已实现小批量交付，如底部填充胶、AD胶等，与国际竞争对手相比市场份额仍较低，将持续推进技术攻关与客户端渗透。