公司概况与业务发展
烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年，是一家集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的高新技术企业。公司产品覆盖汽车、工程机械、油田、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多个领域，并通过德国TUV、美国UL、德国GL等多项国际认证。公司拥有强大的技术团队和研发能力，曾获国家“高新技术企业”称号，并获批成立山东省首家外籍“院士工作站”等科研平台。
2024年经营情况
2024年，公司集成电路、智能终端、新能源和高端装备四大板块均实现积极进展，全年实现一定增长。其中：
- 集成电路板块：产品线丰富，成熟产品增长良好，芯片级封装材料如DAF、CDAF等在客户端逐步导入量产。
- 智能终端板块：TWS耳机材料占比约40%~50%，受益于终端客户新品发布和新应用突破，实现快速增长。
- 新能源板块：市场份额保持稳定，部分新客户导入取得实质进展，销量和销售额同向增长。
- 高端装备板块：基数虽小但保持大比例增长。
从收入结构看，集成电路和智能终端板块营收占比提升，新能源板块占比降低，整体结构优化。
产线建设与产能布局
- 昆山工厂：2024年全面投产，新增UV膜和DAF产线，支撑UV膜和先进封装材料产能增长。
- 眉山工厂：一期产能预计2025年二季度投产，覆盖西南地区宁德时代、比亚迪等客户需求，优化成本和交付效率。
公司新能源产能布局体系基本成型。
半导体领域材料进展
公司在先进封装材料领域具备成熟技术和批量供货能力：
- 芯片固晶胶：覆盖MOS、QFP、BGA等多种封装形式，客户包括通富微电、华天科技等。
- 晶圆UV膜：在华天科技、长电科技等企业批量供货。
- 导热界面材料（TIM）：TIM1.5、TIM2广泛应用于手机、服务器等领域，已稳定批量出货。
- 芯片级封装材料：DAF膜部分客户量产出货，CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付，TIM1材料通过验证并推进导入。
收购泰吉诺及热界面材料业务结构
- 收购进展：2025年2月5日完成对苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权收购，泰吉诺成为控股子公司。
- 业务协同：泰吉诺（AI领域为主）与深圳德邦界面（汽车电子、网络通讯为主）形成技术、客户、产能协同，覆盖多应用领域。
- 未来规划：两子公司将深度融合，持续巩固AI、先进封装等领域的优势地位。
热界面材料在新能源汽车的应用
公司热界面材料已批量应用于充电系统、电控系统、域控制系统等，并持续开发新应用点，满足不同芯片和模组的散热需求。
毛利率与盈利能力
通过降本增效措施，集成电路和智能终端板块毛利率稳中有升，新能源板块毛利率逐步恢复，公司综合毛利率同比持平。
