公司基本情况与收购泰吉诺介绍
烟台德邦科技股份有限公司是一家集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的高新技术企业，产品覆盖汽车、工程机械、油田、太阳能、风电等多个领域。公司秉持与国际前沿科技同步发展的理念，不断加强自主创新，产品通过多项国际质量认证，并荣获国家“高新技术企业”称号。2024年12月27日，公司发布公告，将以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%的股权，旨在深化公司在半导体封装材料领域的布局。泰吉诺成立于2018年，是国家高新技术企业、江苏省专精特新企业，主营高端导热界面材料，应用于半导体集成电路封装，提供从TIM 1、TIM1.5到TIM 2的全套解决方案。
泰吉诺经营情况及数据
泰吉诺2024年前三季度营收约4100万元，同比增长80%以上，净利润超过1100万元，毛利率接近60%，净利润率超过20%。营收和利润的快速增长主要得益于AI客户产品验证成功和增量订单。未来增长驱动力主要围绕AI领域，包括AI数据中心、服务器、终端消费电子、通讯及边缘设备。
泰吉诺收入构成与应用场景
泰吉诺收入主要来自数据中心服务器（40%）、通讯基站（30%）、汽车电子（20%）、高功率工业设备和医疗设备（10%）。主要产品包括高导热垫片、导热凝胶垫片、特殊设计导热垫片、相变化材料等。
德邦科技与泰吉诺产品互补性
德邦科技深圳子公司主要侧重存储芯片、网络基站辅助芯片等领域的热界面材料，而泰吉诺专注于AI芯片、高算力芯片、汽车电子域控芯片等，双方产品互补性强，市场重叠几率小。德邦科技的全球销售网络和国际化产业基地布局能为泰吉诺提供协同效应，增强德邦在半导体芯片热界面产品的市场定位和份额。
泰吉诺后续增长驱动力与新客户情况
泰吉诺预计年复合增长率达到30%，主要增长点围绕AI领域。公司计划借助并购契机开拓国内外重要客户，结合德邦科技的客户资源积累实现业绩快速增长。德邦科技的协同效应将进一步推动泰吉诺的业绩增长。
泰吉诺对标A股可比公司分析
泰吉诺与国内上市公司产品在综合性能定制化和客户痛点解决方案方面有所区别，因此没有合适的可比性。全球80%的市场份额被外资企业垄断，国内技术起步较晚，市占率不足10%。
泰吉诺浸没式液冷导入进度与研发方向
泰吉诺大力发展铟基液态金属片，解决传统高分子界面材料在氟化液或合成油中溶胀溶解问题，目前产品方案已进入试产阶段。研发方向主要围绕铟基液态金属片的表面处理，重点突破降低接触热阻。
下一代AI服务器产品布局与客户验证
泰吉诺开发了绝缘型、高导热、低应力、低渗油的14W/mK导热垫片，用于显存芯片与冷板散热器之间，部分客户验证测试已通过，等待量产。公司正在开发15W到20W的更高导热系数产品，可能的技术方向包括使用氮化硼取向材料、金刚石填充等。
德邦科技后续战略布局与并购计划
并购是企业快速发展的有效手段，德邦科技将继续围绕主业挖掘优质标的，计划在国内和国外布局生产基地。目前没有达到披露条件的并购项目信息。
德邦固晶胶膜(DAF膜)发展预期
德邦科技的DAF/CDAF膜已通过国内数十家企业认证，并已有十余家企业开始小批量供货，预计明年批量供货的客户还会增加。
AI服务器与相变化材料(PCM)
AI服务器中主流导热解决方案有转向相变化材料的趋势。泰吉诺正逐渐切入相变化材料市场，已有客户在测试和下订单，预计未来会快速成长。PCM具备低热阻、高可靠性、自修复性等特点，将成为未来重要的导热材料选项之一。
德邦科技各板块2024年和2025年展望
2024年前三季度，集成电路和智能终端板块均实现较大幅度增长。2025年，各板块将继续以客户需求为导向，加强研发投入，推动新产品突破，优化产品结构，增强综合盈利能力。公司对2025年业务持乐观展望。
收购泰吉诺后公司业务结构变化
并表后，集成电路封装材料业务占比有望达到20%左右，板块毛利率也将有所提升。其他板块业务占比将有所下降。随着业务协同的深入，将提高公司热界面材料整体增长预期，实现1+1>2的战略整合效果。
