德邦科技机构调研纪要

德邦科技机构调研报告 调研日期:2025-05-15 烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年,位于山东省烟台市经济技术开发区,是一家集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的高新技术企业。公司拥有强大的技术专家团队、先进的研发生产设备和一流的办公环境,秉持与国际工程界面材料前沿科技同步发展的理念,不断加强自主创新与发展,已实现产品覆盖汽车、工程机械、油田、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多领域化发展,能够为客户提供选胶、施胶工艺和设备在内的专业化的服务与技术支持。公司产品通过德国TUV质量认证、美国UL认证、德国GL认证、中国船级社(CCS)认证、铁道部认证。2009年被授予国家“高新技术企业”称号;2010年获批成立山东省首家外籍“院士工作站”;山东省“中国·瑞典微电子封装材料与系统集成研究中心”;“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”;2011年荣获“国侨办重点华侨华人创业团队”、“2011年度履行社会责任优秀企业三等奖”等称号,获批成立“博士后科研工作站”。 2025-05-21 公司董事会办公室总监战世能,公司证券事务代表翟丞 2025-05-152025-05-16 特定对象调研现场交流 华安证券 证券公司 - 广发证券 证券公司 - 长城证券 证券公司 - 1、公司2025年一季度经营情况? 答:2025年一季度,公司所处行业景气度较去年同期明显回升,得益于市场需求复苏,客户需求持续保持上季度的旺盛态势,公司各业务板块均实现较大幅度增长,毛利率、净利率同比均有所提升,一季度公司共实现营业收入3.16亿元,同比增长55.71%,实现归属于上市公司股东的净利润0.27亿元,同比增长96.91%。 2、泰吉诺一季度业绩贡献? 答:公司2025年1月份完成对苏州泰吉诺的并购交割,并于2月起将其纳入合并范围,今年一季度为公司营业收入增长贡献了6 .76%,为公司归属于上市公司股东的净利润增长贡献了24.75%。3、公司集成电路封装材料布局情况? 答:公司经过多年的技术和市场积累,在集成电路封装材料板块已形成了丰富多元的产品线,产品涵盖UV膜系列(划片膜、减薄膜)、固晶系 列(固晶胶、固晶胶膜DAF/CDAF)、导热系列(TIM1、TIM1. 5、TIM2)、底部填充胶(芯片级底填、板级底填)、AD胶(Lid框胶)等多品类产品,整体解决方案的能力不断增强,其中:UV膜系列(划片膜、减薄膜)、固晶系列(固晶胶)、导热系列(TIM1. 5、TIM2)等现有成熟产品均实现较好的增长,另外公司芯片级底填、AD胶、固晶胶膜DAF/CDAF等几个品类的先进封装材料目前已实现国产替代,实现小批量交付,芯片级导热材料TIM1在客户端处于验证导入阶段。 4、公司不同产品的技术差异? 答:公司产品主要是根据客户需求开发的客制化产品,具有产品种类多、应用领域广泛的特点,这些产品主要来自于公司环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺等几大材料技术平台,并且都属于复配型产品,主要由高分子基的基体树脂、功能性粉体以及特种助剂三个部分组成 。除此之外,公司在产品开发的科学方法、检测设备、可靠性应用、工艺技术以及量产设备上基本相通,基于这样的机制,虽然公司产品种 类多、应用领域广泛,但背后的关联性非常紧密。5、公司研发团队结构? 答:公司高度重视研发团队建设,持续优化研发团队结构,目前拥有研发人员约170余名。其中近10名具有深厚行业背景的高 层次人才负责制定研发战略方向,负责重大项目的全过程指导;研发团队的中坚力量近40名,主要负责根据客户和市场需求定制化开发产品,以及预研新产品;其余为一线研发技术骨干,从事设计、实验、测试等具体研发工作。6、公司智能终端板块未来增长空间如何? 答:在智能终端业务板块,公司在多产品、多项目中积极布局,除了TWS耳机以外,已在智能手机、智能手表、智能平板、头显设备等下游应用领域实现产品的应用。其中手机板块,公司的封装材料已经导入华为、小米、oppo、vivo等国内主流品牌,市场潜力很大,有很多增长的机会,如公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺"LIPO立体屏幕封装技术"。在IOS系统的手机业务上,公 司也在持续推进相关产品的导入,未来随着新技术的迭代和手机换代的加快,公司也有更多的机会进入市场。近年来,智能终端领域各种创 新型的产品层出不穷,如智能穿戴设备、智能工业与商用设备等,公司将持续跟踪行业动态,争取挖掘相关产品和技术的市场机会。7、公司新能源材料竞争格局如何?在宁德时代以及市场份额有无变化? 答:公司新能源材料主要是动力电池用聚氨酯导热结构材料,客户覆盖国内主要头部电池厂商,包括宁德时代。近几年公司该业务处于稳定增长的态势,具有一定的领先优势,在宁德时代和整体市场端份额相对稳定。8、公司除在宇树批量出货的导热材料外,在人形机器人领域有没有新的材料应用或验证? 答:公司产品应用广泛,可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽 、结构粘接等解决方案。除苏州泰吉诺向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料外,公司正在配合人形机器人相关客户的需求,积极推进多款新产品的送样、验证、开发。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段,短期内对公司业绩影响还很小。