公司业务板块及业绩情况
2024年公司全年收入同比增长25.19%，利润同比下降5.66%。各业务板块表现如下：
- 集成电路和智能终端板块增长明显，增速好于行业整体；
- 新能源领域锂电产品份额保持稳定，收入小幅增长；
- 高端装备板块收入增长情况未详细说明。
毛利率方面，逐季度稳步提升，集成电路和智能终端板块毛利率小幅增长，新能源板块受产品降价影响毛利率有所降低，但全年呈现稳步回升趋势。
先进封装材料竞争格局及公司进展
先进封装材料市场主要由日韩、欧美厂商主导，国内市场仍有较大提升空间，核心材料仍依赖进口。公司已具备成熟技术，部分产品如芯片级Underfill、AD胶等已实现国产替代并小批量交付；TIM1处于验证导入阶段，有望今年实现突破。
智能终端业务增长驱动力
智能终端封装材料增长与客户产品周期存在相关性，终端产品更新迭代带来市场突破机会。2024年公司智能终端板块增长主要驱动力包括多应用场景持续突破和产品上量，例如成功应用于小米15手机LIPO工艺。
新能源锂电材料竞争格局
公司聚氨酯结构导热材料国内市占率30%-40%，客户包括宁德时代、中创新航等头部电池厂商，业务处于稳定增长态势。竞争者以国内友商为主，公司在该领域占据较高市场份额。
收购泰吉诺的战略考量
收购泰吉诺旨在深化公司在半导体封装材料领域的布局，完善热界面材料产品序列，在高端热界面材料市场占据一席之地。泰吉诺主营高端导热界面材料，应用领域与公司业务协同性强。
TIM材料应用位置及量产情况
- TIM1应用于芯片和芯片保护壳之间，目前处于验证导入阶段；
- TIM1.5和TIM2已稳定出货。
TIM材料产品种类
公司产品包括导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热吸波材料、相变材料、液态金属等多品类，为不同层级提供全面的热管理解决方案。
人形机器人领域布局及规划
公司关注人形机器人发展机遇，产品可为其产业链提供多种解决方案。控股子公司苏州泰吉诺已向杭州宇树科技有限公司提供热界面材料，并积极推进新产品开发。目前该业务占公司整体收入比例很小，公司将持续关注并抓住行业发展带来的机遇。
