德邦科技机构调研纪要

调研日期: 2023-12-19 烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年,位于山东省烟台市经济技术开发区,是一家集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的高新技术企业。公司拥有强大的技术专家团队、先进的研发生产设备和一流的办公环境,秉持与国际工程界面材料前沿科技同步发展的理念,不断加强自主创新与发展,已实现产品覆盖汽车、工程机械、油田、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多领域化发展,能够为客户提供选胶、施胶工艺和设备在内的专业化的服务与技术支持。公司产品通过德国TUV质量认证、美国UL认证、德国GL认证、中国船级社(CCS)认证、铁道部认证。2009年被授予国家“高新技术企业”称号;2010年获批成立山东省首家外籍“院士工作站”;山东省“中国·瑞典微电子封装材料与系统集成研究中心”;“烟台市微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心”;2011年荣获“国侨办重点华侨华人创业团队”、“2011年度履行社会责任优秀企业三等奖”等称号,获批成立“博士后科研工作站”。 1、公司固晶胶膜(DAF/CDAF)、AD胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料(TIM1)四款芯片级封装材料有何进展? 答:目前DAF膜已有十几个客户通过验证,其中四个客户获得小批量订单;AD胶已获得客户订单;底填通过客户验证,预计近期可获得订单;TIM1正在积极推进验证,争取预计明年年初通过客户验证。2、DAF膜的优势在哪? 答:DAF膜主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中,目前尚未看到国内企业有量产产品,公司引入DAF相关产品技术是公司在集成电路封装领域的重要战略布局,有利于公司进一步提升在集成电路封装领域的核心竞争力及市场占有率。 3、公司集成电路板块新产品国内市场空间多大? 答:这个数据我们没法做很精确的统计,目前根据客户端的需求量来看,固晶膜(DAF、CDAF)在大几个亿市场;底填、AD胶、TIM1各自有小几个亿市场。但市场是不断变化的,后续也会根据封装工艺、终端需求的调整持续动态变化。 4、公司在集成电路领域竞争对手情况如何? 答:目前公司在集成电路领域主要的竞争对手是汉高、日立、日东、琳得科、信越、住友等国际品牌,国内少数几个公司在个别产品上与公司存在竞争关系,整体上国内品牌市占率很低,国产替代空间巨大。 5、未来几年集成电路板块毛利率趋势? 答:目前公司集成电路毛利在40%多,公司集成电路板块的几个材料UV膜系列、固晶系列、导热系列分布在几个子公司中,目前这个几个材料量相对还比较小,规模效应尚未显现。另外,随着几款芯片级的材料逐渐起量,集成电路板块毛利水平会稳步提升。 6、在智能终端领域品类拓展上还是以耳机为主? 答:我们在苹果耳机端的胶水占到了百分之六七十,已经占到很大比例了,所以在以后还是希望在手机以及其他终端做到更多。智能终端板块的材料应用,最大的份额来自手机端的应用,目前国内品牌胶水在手机领域市占率极低,公司在持续推进苹果系列和安卓系列手机端材料的验证、导入。 7、新能源动力电池材料明年价格是否还会下降?有何应对策略? 答:新能源动力电池材料是否降价受行业发展、供需关系、产品性能等多因素影响,不太容易准确预判。成本优势是各企业核心竞争优势的重要一环,公司从研发、采购、生产等多维度综合考虑降本措施,已经建成新能源动力电池材料智能化产线,实现了自动化规模化生产,制造成本不断优化降低,另外随着需求量的增加,原材料采购成本也有降低的空间。通过上述工作,我们整体产品成本在不断降低,市场竞争力不断增强。 8、能详细介绍一下0BB材料吗? 答:公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已通过多个客户验证,实现稳定批量供货。0BB是一个新的光伏电池技术技术,现在不管是HJT还是BC、Topcon,理论上都要用到这个技术,此技术可以替代光伏电池中昂贵的银质主栅材料,大大降低光伏电池成本,有可观的市场需求。 9、叠瓦导电技术会存在专利问题吗? 答:叠瓦导电技术专利主要是SunPower公司掌握,目前公司在SunPower及其在国内的合资公司东方环晟已经完成导入正在逐步上量,未来如果SunPower的16GW产能计划能够全部释放,对公司带来的增量也会很可观。 10、公司高端装备板块情况如何? 答:公司高端装备板块产品主要应用于新能源汽车电机电控、车身轻量化以及轨道交通等领域。得益于新能源汽车的快速增长,公司高端装备板块今年同比增长较多。