公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦四大应用领域：集成电路封装（16.4%）、智能终端封装（24.2%）、新能源应用（52%）、高端装备应用（7.2%）。未来发展趋势显示，集成电路和智能终端板块占比将提升，新能源板块占比将下降。
集成电路业务：产品包括导热系列（TIM、硅脂、凝胶等）、固晶系列（DAP、DAF/CDAF膜）、芯片封装用薄膜系列（UV减薄膜、UV切割膜）及底部填充材料、AD胶等。公司为CPU、GPU、AI芯片等提供高性能导热界面材料，客户涵盖通富微电、华天科技等国内封测企业。先进封装材料如底部填充胶、AD胶、DAF膜已实现小批量出货，市场前景广阔。
先进封装材料竞争格局：国内市场仍处于起步阶段，份额被日韩、欧美厂商占据，公司已具备量产能力，2025年小批量交付，期待国产化加速。
导热界面材料业务：已成为重要支柱业务，深圳德邦界面和苏州泰吉诺分别负责，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域。泰吉诺专注于高算力场景散热，服务器领域收入占比超50%，国际客户占比相对较高，但国内需求高速增长。
智能终端业务：广泛应用于手机、耳机、手表等，主要增长驱动力包括耳机端（尤其在TWS耳机领域份额优势明显）、智能手机端（LIPO超窄边框屏幕封装技术突破）、车载电子端的多点导入和偏光片领域的快速拓展。
新能源板块：受益于新能源汽车销量稳定增长和储能业务渗透，出货量持续高速增长，但面临降价压力。公司通过智能化生产线、产能优势、原材料集采议价、配方优化等措施应对，努力实现销量增长与毛利率稳定。
行业地位：国内热界面材料市场中小企业较多，高端市场被国外厂商占据。公司凭借自主技术研发能力，具备参与全球竞争的综合实力，并持续探索新产品体系。
