烟台德邦科技股份有限公司是一家专注于研发、生产和销售特种功能性高分子界面材料的高新技术企业，产品广泛应用于汽车、工程机械、油田、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多个领域。公司拥有强大的技术团队和先进的生产设备，产品通过多项国际权威认证，并荣获国家“高新技术企业”等称号。
公司主营业务为电子封装材料，主要应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大领域。各业务板块占比情况如下：集成电路占16-17%，智能终端占26-27%，新能源占约50%，高端装备占6-7%。从发展趋势来看，集成电路和智能终端板块占比将明显提升，新能源板块占比将下降，高端装备板块增速相对平稳。
在集成电路封装材料领域，目前市场份额主要由日韩、欧美企业占据，国产化率较低。公司持续加大研发投入，市场份额仍处于较低水平，未来将通过内生发展和外延式扩张强化竞争力。
公司热界面材料业务已成为重要支柱，主要由深圳德邦界面和苏州泰吉诺两个子公司负责，分别专注于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域和服务器领域。
光伏叠瓦导电胶是公司成熟产品之一，主要应用于高效屋顶光伏和高效地面光伏电站。对比传统串焊技术，叠瓦技术具备提升发电效率、抗隐裂、抗震动、抗老化等优势，外观更美观。
公司叠瓦导电胶主要供给北美客户，处于稳定增量阶段，但2025年收入占整体收入比例较低。公司持续关注叠瓦技术在太空光伏上的应用，但目前产品尚未应用于该领域，相关材料的应用尚处于技术探讨阶段，存在不确定性。
