2026年10月11日金融地产与宏观市场卖方会议纪要

一、核心结论

• 全球共封装光学（CPO）技术进入快速扩张期，复合年增长率极高，市场增量空间显著。
• 中国晶圆制造设备市场规模快速增长，本土厂商贡献核心支出，产业支撑能力突出。

二、全球CPO市场增长态势

• 市场规模实现爆发式增长：
  • 美国银行（BofA）预测，CPO的总可寻址市场（TAM）从2026年预计的2亿美元增长至2030年预计的141亿美元。
  • 2026-2030年的复合年增长率（CAGR）达206%，增长速度远超多数科技赛道。
  • 该增速反映出CPO技术在算力高速发展背景下的强适配性，市场需求空间被持续打开，后续需关注下游服务器厂商的技术落地进度。

三、中国晶圆制造设备市场发展情况

• 市场规模实现快速扩容，本土厂商贡献核心支出：
  • 野村证券预测，中国整体晶圆制造设备（WFE）市场规模在2026年增长27%，达到554亿美元。
  • 2030年市场规模预计达到1035亿美元，2026-2030年累计支出将达4073亿美元，其中本土晶圆代工厂和IDM贡献约97%。
  • 中国晶圆制造设备市场的增长体现出本土半导体产业的投入力度，后续需关注本土设备厂商的产能释放与技术突破情况。

四、会议延伸关注方向

• 两条赛道的后续跟踪重点明确，需持续追踪相关环节动态：
  • CPO赛道需关注技术标准统一、头部厂商布局及下游客户批量订单落地。
  • 晶圆制造设备赛道需关注本土厂商的市场份额变化、政策支持力度及全球需求波动对中国市场的影响。