全球存储科技周度主题：日本会议要点与投资者反馈，9月现货价格上行

产业概述

在日本会议上，多家公司管理层分享了关键产品的积极展望：

1. NAND 闪存：在关键价值存储或整体企业解决方案中增长强劲，全球供应持续紧张，ASP 仍在上升，即使有长期协议，绿色field投资极少，股东回报积极。
2. 半设备：蚀刻、沉积和研磨工具订单趋势乐观，台湾/韩国/美国芯片制造商订单强劲，中国订单相对较弱。
3. T玻璃（超薄纤维）：产能扩张（2027-28年比2025年增长100-200%）有望满足强劲的AI需求，价格上涨尚未显著，供应链尚未健康。
4. 基板：FC BGA供应紧张，产能扩张不足以满足新需求。
5. MLCC：AI服务器需求急剧上升，但价格上涨尚未活跃，以防止异常高利润，保持高进入壁垒。
6. HBM混合键合：短期内难以期待有意义的设备订单，仍处于研发阶段（例如，传统TCB可能用于16层或甚至20层）。
7. 与中国AI供应链公司的竞争有限：由于质量较低（内存、设备、基板、T玻璃、MLCC等）。

投资者反馈

投资者对内存行业高度感兴趣，认为其具有高利润/回报和低P/E的特点。部分投资者在7-8月修正期已调整仓位。高股价波动也是原因之一。投资者询问何时购买内存股票。当前股价水平极具吸引力，原因包括：

1. 5倍或以下的低P/E（如2001、2009、2019和2023年建立的1.0倍P/B）。
2. 第三季度ASP仍在强劲上升（DRAM：环比20%+）。
3. 即使在2026年之后，由于AI繁荣，也不会出现硬着陆（ASP稳定或仅小幅降价，即使到2028年）。
4. 没有与中国芯片制造商的严重竞争。
5. 积极的股份回购和股息。

内存现货价格

本周内存现货价格继续上涨，16Gb DDR4和1Tb NAND（上涨2%）领涨。模组制造商和渠道分销商积极购买DRAM和NAND，预期进一步现货价格上涨。这一趋势与8月份相似（环比上涨10%+/-，环比上涨20-30%；南亚科技月度销售额和韩国半导体的出口强劲）。预计9月现货价格将进一步上涨，因为需求/订单超过普遍紧张的供应。

韩国出口和南亚科技月度销售趋势

韩国半导体出口（以亿美元/月计）。

年初至今现货价格和内存股价趋势

1Tb NAND晶圆现货平均价（每周，2026年1月26日至2026年8月）。

NAND股票年度表现比较

内存现货/合约价格趋势

DRAM现货价格趋势

16Gb DDR5现货价格趋势

16Gb DDR4现货价格趋势

16Gb DDR5与16Gb DDR4合约价格趋势

16Gb DDR5与16Gb DDR4合约价格变化（环比）

512Gb NAND晶圆现货平均价（环比变化，2021年8月-2026年8月）

NAND晶圆现货价格趋势（每周，2021年5月-2026年8月）

NAND合约价格趋势（512Gb晶圆，2023年10月-2026年8月）

16Gb DDR5现货与合约价格趋势（环比变化）

16Gb DDR5现货与合约价格趋势（美元）

512Gb NAND晶圆现货与合约价格趋势（美元）

服务器DRAM合约价格趋势（DDR5与DDR4模组，2024年3月-2026年7月）

客户SSD价格趋势（主要为PC，非服务器）

客户SSD（主要为PC）价格比较（当前与2025年末）

估值和股价表现

全球主要科技公司年度表现比较（2026年）

内存公司年度表现比较（2026年）