科翔股份 下半年业绩有望拐点向上 陶瓷PCB有望应用于AI服

研报指出科翔股份2026年Q2营收同比增长26%至11.75亿元，归母净利润同比减亏50%至-0.14亿元，环比减亏72%。公司低介电常数氮化硅陶瓷材料取得突破，计划2026年用于AI服务器，陶瓷混压PCB市场预计2030年达630亿人民币，CAGR为129%

陶瓷混压PCB被视为AI芯片散热关键解决方案，因其低介电常数材料特性可优化信号传输并减少损耗。目前全球市场处于快速发展阶段，预计2026-2030年CAGR达129%，2030年市场规模将达630亿人民币

公司技术优势在于突破低介电常数氮化硅材料，与北美大厂合作研发AI服务器陶瓷板，解决散热问题。同时公司卡位北美客户格局，技术领先，陶瓷混压PCB放量在即，有望受益AI服务器需求增长

陶瓷PCB市场正处于快速发展初期，主要应用于高端AI芯片散热领域。随着AI服务器需求增长，陶瓷混压PCB作为散热解决方案，其市场渗透率有望快速提升，目前全球市场规模正加速扩张

研报提示需关注订单落地不及预期风险、退市风险、高管减持风险以及短期股价上涨过快风险。此外，技术迭代和市场竞争也可能对公司发展带来不确定性