陶瓷混压PCB行业及科翔股份分析
行业核心逻辑
- 陶瓷混压PCB凭借氮化铝材料的优异导热能力,可有效缓解PCB板翘曲问题,有望成为下一代AI芯片PCB的标配。
- 市场空间广阔,预计2030年全球陶瓷混压PCB市场规模达630亿人民币,2026-2030年复合年增长率(CAGR)为129%。
公司核心逻辑
- 科翔股份是陶瓷混压PCB领域的核心标的,与北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板,重点解决散热问题。
- 工艺及产能优势:
- 孙公司广州陶积电(公司持股86%)在陶瓷板材料端和工艺端技术领先。
- 公司拥有先进半导体封装和HDI制造能力。
- 九江基地具备规模化生产条件。
研究结论
- 陶瓷混压PCB放量在即,公司主业有望迎来拐点,卡位北美客户格局优势明显。