登录
注册
个人信息
我的订单
我的报告豆
我的优惠券
我的笔记
我的阅读
我的收藏
我的下载
我的上传
我的订阅
在线客服
退出登录
回到首页
AI
搜索
发现报告
发现数据
发现专题
专题报告
专题百科
研选报告
定制报告
VIP
权益
付费社群
发现一下
行业研究
公司研究
宏观策略
财报
招股书
会议纪要
Token
低空经济
十五五
AIGC
大模型
当前位置:首页
/
会议纪要
/
报告详情
科翔股份 陶瓷混压PCB先行者
2026-07-27
未知机构
Daisy.Aldrich
核心逻辑与市场空间
陶瓷混压PCB放量在即,主业有望拐点
陶瓷板(氮化铝)导热能力优异,可缓解PCB板翘曲,有望成为下一代AIPCB的标配
2030年全球陶瓷混压PCB市场空间达630亿人民币,2026-2030年CAGR为129%
公司分析
陶瓷混压PCB核心标的,与北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板,重点攻克散热问题
工艺及产能:孙公司广州陶积电(公司持股86%)在陶瓷板材料端、工艺端技术领先,公司拥有先进半导体封装和HDI制造能力 -九江基地二期投产后产能提升
你可能感兴趣
浙商机械电子 科翔股份深度 陶瓷混压PCB先行者
未知机构
2026-08-07
浙商先进制造战队 科翔股份陶瓷混压PCB先行者卡位北美客户格局优
未知机构
2026-09-06
浙商机械 电子 科翔股份深度 陶瓷混压PCB先行者 卡位北美客户格局优
未知机构
2026-08-06
科翔股份深度陶瓷混压PCB先行者卡位北美客户格局优
未知机构
2026-08-01
科翔股份深度陶瓷混压PCB先行者卡位北美客户格20260807
未知机构
2026-08-07
hcdx 科翔股份 独家陶瓷混压pcb技术 解决高功率时代散热痛点
未知机构
2026-08-24
科翔股份 陶瓷混压PCB技术突破与HDI盈利改善
未知机构
2026-08-11
hcdx 科翔股份 陶瓷混压pcb黑科技解决散热问题 主业HDI景气盈利修复
未知机构
2026-08-06
hcdx科翔Gμ份独家陶瓷混压pcb技术 解
未知机构
2026-08-25
东吴电子陈海进 AI算力倒逼PCB基材升级 科翔股份陶瓷基板价值梳理
未知机构
2026-07-08