科翔股份:Rubin散热刚需核心增量,主业HDI盈利改善
核心观点:
- 独家陶瓷混压PCB技术:公司与客户联合研发独家配方及烧结工艺,解决大尺寸陶瓷版脆性和翘曲问题,是唯一能提供该方案的PCB厂商。
- Rubin散热刚需:功率超过1800W的传统PCB长期工作易分层、热膨胀、过孔断裂,陶瓷基板嵌入HDI板替换电源/地线层,完美解决高功耗芯片散热痛点。
- 潜在空间大:采用陶瓷基板后,高阶HDI价值量较普通算力板高约30%-40%。每100万片,单片按5k-1w价格,对应50-100亿,未来几年潜在空间有数百万片。
- 产能供不应求:公司规划三期总投资120亿扩产,达产后年营收200-250亿,对接多地政府推进厂。
关键数据:
- 高阶HDI价值量较普通算力板高约30%-40%。
- 每百万片价值50-100亿(单片5k-1w)。
- 三期总投资120亿,达产后年营收200-250亿。