科翔股份 陶瓷混压PCB技术突破与HDI盈利改善

科翔股份与客户联合研发独家配方及烧结工艺，解决了大尺寸陶瓷版脆性和翘曲问题，是唯一能提供该方案的PCB厂商。这项技术解决了功率超过1800W的传统PCB长期工作易分层、热膨胀、过孔断裂的问题，通过陶瓷基板嵌入HDI板替换电源/地线层，完美解决高功耗芯片散热痛点。

采用陶瓷基板后，高阶HDI价值量较普通算力板高约30%-40%。每100万片，单片按5k-1w价格，对应50-100亿，未来几年潜在空间有数百万片。这项技术提升了HDI产品的性能和价值，为行业带来了新的增长点。

科翔股份规划三期总投资120亿扩产，达产后年营收200-250亿，对接多地政府推进厂。公司通过陶瓷混压PCB技术提升了HDI产品的竞争力，未来几年将受益于高阶HDI市场的快速发展，实现产能供不应求的局面。

当前PCB行业正面临高功耗芯片散热需求的增长，传统PCB难以满足长期工作需求。科翔股份的陶瓷混压PCB技术为行业提供了有效的解决方案，推动了高阶HDI市场的发展。随着技术的不断成熟和应用场景的拓展，PCB行业将迎来新的发展机遇。

投资科翔股份需关注其产能扩张的进度和市场接受程度。虽然公司规划了三期总投资120亿扩产，但产能扩张需要时间和市场验证。此外，技术更新迭代快，公司需持续保持技术领先优势，以应对市场竞争带来的风险。