科翔股份是陶瓷混压PCB领域的先行者,具备稀缺性竞争优势。公司深度绑定北美头部AI客户,依托子公司广州陶积电的陶瓷材料技术和20年PCB制造及封装能力,形成全流程闭环,并与北美大客户长期联合研发,是目前唯一兼具陶瓷应用和PCB制造能力且进展最快的企业,竞争壁垒极高。
核心驱动因素包括:
- AI芯片散热需求:AI芯片功耗从英伟达H100的700W升至下一代Ruby架构的2300W,带来散热刚需,推动陶瓷混压PCB成为下一代高端算力板主流方案。
- 传统PCB主业反转:预计2026年下半年扭亏,全年实现业绩反转,驱动因素为PCB涨价、高阶HDI板出货提升及产品结构优化。
研究结论:
- 陶瓷混压PCB已进入验证尾声,预计2027-2028年将规模放量,贡献业绩弹性。
- 公司兼具传统PCB主业和新兴陶瓷混压PCB业务,有望实现双轮驱动。