浙商机械 电子 科翔股份深度 陶瓷混压PCB先行者 卡位北美客户格局优

科翔股份在陶瓷混压PCB领域具备稀缺性竞争优势，深度绑定北美头部AI客户。公司依托子公司广州陶积电的陶瓷材料技术和20年PCB制造及封装能力，形成全流程闭环，并与北美大客户长期联合研发。目前是唯一兼具陶瓷应用和PCB制造能力且进展最快的企业，竞争壁垒极高。

陶瓷混压PCB行业正进入验证尾声，预计2027-2028年将规模放量。AI芯片散热需求是核心驱动力，随着英伟达H100功耗升至下一代Ruby架构的2300W，散热刚需推动陶瓷混压PCB成为下一代高端算力板主流方案。

报告重点分析了科翔股份在陶瓷混压PCB领域的全流程闭环能力，包括陶瓷材料技术、PCB制造及封装能力，以及与北美大客户的长期联合研发。同时关注了公司传统PCB主业的反转预期，预计2026年下半年扭亏，驱动因素为PCB涨价、高阶HDI板出货提升及产品结构优化。

当前陶瓷混压PCB市场已进入验证尾声，技术成熟度提升，应用场景逐渐拓展。AI芯片对高性能散热的需求是主要推动力，市场渗透率逐步提高。科翔股份作为先行者，已获得北美头部AI客户的深度认可，具备先发优势。

投资科翔股份需关注技术迭代风险，陶瓷混压PCB技术仍需持续优化以降低成本。市场竞争加剧可能导致客户集中度下降，影响业绩稳定性。此外，传统PCB业务仍面临行业周期波动风险，需关注其盈利能力恢复的进度。