科翔股份深度陶瓷混压PCB先行者卡位北美客户格20260807

1. AI芯片功耗快速提升，散热成为芯片功耗快速提升，散热成为PCB的刚性需求的刚性需求 英伟达H100芯片功耗约700瓦，下一代Rubin架构预计提升至2300瓦，功耗密度大幅增加。GPU相邻的搭载PCB板对电源侧及整体散热性能要求持续提升。传统PCB板与芯片热膨胀系数存在差异，热胀冷缩下易出现翘曲与爆板，影响芯片良率。 2.陶瓷材料兼具高导热与匹配热膨胀系数优势陶瓷材料兼具高导热与匹配热膨胀系数优势 陶瓷热传导率显著高于传统PCB材料，作为散热材料具有先天优势。陶瓷热膨胀系数与芯片相近，可有效缓解PCB翘曲问题。单纯陶瓷材料脆性较差，难以完全替代PCB板，行业趋势是在HDI厚板中嵌入陶瓷片以解决散热。 3.陶瓷混压陶瓷混压PCB是下一代高端是下一代高端PCB的重要形态的重要形态 在较厚HDI板中镶嵌陶瓷片，将陶瓷散热能力与PCB制造能力相结合。相比传统PCB板，陶瓷混压PCB在高端算力领域的渗透率有望大幅提升，具备强阿尔法属性。行业判断陶瓷混压PCB将颠覆原有PCB行业格局。 二、科翔股份在陶瓷混压二、科翔股份在陶瓷混压PCB赛道具备多重壁垒与稀缺卡位赛道具备多重壁垒与稀缺卡位 1.三大壁垒构筑竞争护城河三大壁垒构筑竞争护城河 材料制备壁垒：掌握陶瓷粉体配方、压合成板及板面后续加工工艺；通过子公司广州陶机电实现陶瓷板材自主制备。高多层PCB制造壁垒：具备HDI等高阶PCB制造能力，掌握陶瓷片钻孔、沉铜种子层生长、电镀等全流程工艺。半导体先进封装壁垒：具备先进半导体封装能力，构成第三重壁垒。 2.与北美大客户深度合作形成稀缺性与北美大客户深度合作形成稀缺性 公司与北美AI服务器大客户以年为单位进行长期联合研发，持续迭代材料、参数、工艺与方案。客户在产品开发过程中与供应商紧密配合，新产品缺乏行业准则，需要长时间共同迭代。现阶段科翔是陶瓷混压PCB领域跑得最快的公司，短期内其他企业进入难度较高，竞争格局非常好。 3.广州陶机电奠定材料端先行者地位广州陶机电奠定材料端先行者地位 广州陶机电为陶瓷板材先行者，技术优势突出。过去做陶瓷的公司在PCB领域积累不足、做PCB的公司在陶瓷PCB应用上积累较少，科翔兼具两方面的技术支撑。 三、算力需求扩张打开陶瓷混压三、算力需求扩张打开陶瓷混压PCB的市场空间的市场空间 1.海外云厂商资本开支趋势确立海外云厂商资本开支趋势确立 从海外云企业财报及收入情况看，云业务已展现出非常强的盈利能力。前期资本开支扩张阶段尚未看到强劲盈利，现阶段商业模式出现跑通迹象。科技资本开支扩张趋势及对算力的需求方向毋庸置疑。 2.算力需求增长带动算力需求增长带动PCB需求同步扩张需求同步扩张 后续各种开源大模型或相对廉价模型推出后，遍地开花的局面将进一步增加算力需求。GPU、ASIC及PCB需求随算力扩张同步增长。陶瓷混压PCB作为颠覆性产品，叠加算力需求爆发浪潮，市场空间与想象空间非常大。 3.对标设备产业链验证对标设备产业链验证PCB赛道景气赛道景气 钻针类标的包括鼎泰高科、东威高新、捷美特等。PCB设备类标的包括大族数控、大族激光等。 PCB设备厂商的景气表现侧面验证下游PCB赛道的高景气度。 四、科翔股份主业今年下半年有望扭亏为盈，业绩拐点确立四、科翔股份主业今年下半年有望扭亏为盈，业绩拐点确立 1.多重因素驱动盈利能力修复多重因素驱动盈利能力修复 PCB行业今年涨价。公司HDI等高阶PCB板能力提升，出货量增加。产品结构改善，叠加涨价因素，盈利能力逐步修复。 2.主业深耕二十年的制造基础主业深耕二十年的制造基础 公司主业为PCB制造，深耕行业二十年。预计今年下半年扭亏为盈，全年呈现业绩拐点趋势。 3.陶瓷混压陶瓷混压PCB业务有望构成第二成长曲线业务有望构成第二成长曲线 若在北美客户处获得重要订单突破，市场潜力将进一步打开。随着下一代算力PCB要求持续提升，公司后续成长空间较大。当前在客户导入、价格确定及扩产节奏上已临近爆发阶段。 Q&A 无