hcdx 科翔股份 独家陶瓷混压pcb技术 解决高功率时代散热痛点
🍁＃行业唯一完成验证&产能建设推进中：已完成多批小批量样板交付，各项指标总体达到客户阶段性要求，并正在进行批量商业生产前的工艺、材料和产能准备。 产能投资筹划中，获得地方政府和下游客户资金支持。 🍁＃解决Rubin散热问题，陶瓷嵌入比例将逐步提高。陶瓷混压pcb长期需求取决于算力芯片功耗、算力板面积、层数和热流密度。功耗越高、计算密度越大，传统材料在散热和可靠性方面的压力越明显，陶瓷局部嵌入比例可能逐步提高。 🍁投资建议：传统HDI主业盈利显著修复，营收有望同比+50%以上；陶瓷混压PCB在Rubin平台进展顺利，行业验证进度领先，产能建设投资坚定推进中，继续重点推荐。
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