J.P. Morgan NVIDIA Vera Rubin Ultra 與 AWS Traini

核心观点与关键数据

1. NVIDIA NVL72 機櫃冷卻內容顯著上升

   • 主因：GPU/ASIC 功耗提高、冷板設計更複雜、快拆接頭（QD）規格升級。
   • 單櫃冷卻內容（不含CDU）：
     • GB300 NVL72：約48,250美元
     • Vera Rubin NVL72：約66,250美元
     • Vera Rubin Ultra（VRU）NVL72：約98,500美元
   • GPU TDP 趨勢：1,400W（GB300）→ 2,300W（Vera Rubin）→ 2,600W（VRU）。
   • 量產時程：VRU 可能落在2027下半年，為機櫃級熱管理落地的關鍵里程碑。
   • 運算托盤（每櫃18個）：
     • GB300：每托盤約1,500美元
     • Vera Rubin：2,000–2,500美元
     • VRU：3,000–3,500美元
   • VRU 特點：雙面冷板（Bianca模組需6片冷板）、垂直供電需雙面冷卻、高頻寬記憶體加鑽石銅材料提升熱傳導。
   • 交換托盤：
     • GB300／Vera Rubin：各9個
     • VRU：9個，改為1.5U雙層板，每托盤冷卻內容超過3,000美元。
   • 機櫃歧管（三代）：約10,000美元。

2. 快拆接頭（QD）金額約翻倍

   • 單櫃QD內容：
     • GB300：約9,400美元
     • Vera Rubin：約11,000美元
     • VRU：約20,500美元（較Vera Rubin增100%）
   • 主因：舊款UQD/MQD升級為零滴漏、單價高一倍的ZQD。
   • VRU 配置重點：
     • 運算托盤：內部12 MQD + 8 ZQD06 + 8 miniQD，外部2個ZQD14；每托盤QD約750美元。
     • 交換托盤：雙層板共8個MQD，外部2個ZQD14。
     • 44U機櫃歧管：88個插座由UQD08改為高流量ZQD14。
   • 供應商：Fositek等可能受惠毛利率提升，關鍵觀察2027下半年量產進度。

3. Rubin Ultra GPU均熱蓋內容增4–5倍

   • 單價趨勢：
     • B300：0.6x（一體成型蓋）
     • Rubin：x（一體成型但尺寸加大）
     • Rubin Ultra：4–5x（可拆式三件組：加強件+臨時蓋+多顆螺絲）
   • 實際應用：先進封裝測試階段用可拆蓋，ODM後拆蓋讓液冷冷板直接壓在TIM1.5介面。
   • 主要供應商：Jentech。
   • 時程：
     • 小量試產：約2026年四季（Rubin），Rubin Ultra約2027年一至二季。
     • 風險：若初期僅試產未全面導入，約50倍前瞻本益比有評價風險，需追蹤2026年試產良率與封裝通過率。

4. AWS Trainium 3 液冷機櫃反較Vera Rubin更貴

   • 單櫃冷卻內容：約86,000美元（高於Vera Rubin的約66,250美元）。
   • Trainium 3 ASIC TDP：700W（對比GPU 2,300W），但熱設計更積極。
   • 比較重點：
     • 運算托盤（同樣18個）：
       • Trainium 3：每托盤3,000–3,500美元（8片雙面冷板+1片底板冷板，22個QD）
       • Vera Rubin：2,000–2,500美元
     • 交換托盤：Trainium 3有10個，Vera Rubin 9個，單價同為1,500–2,000美元。
     • Trainium 3單櫃約512個QD，金額約10,200美元。
   • 量產時程：兩者均在2026年三／四季。
   • 結論：AVC、Fositek等液冷供應商將迎來放量，多機櫃叢集擴建是實際出貨的關鍵催化。