国泰海通电子 每日晨会1008

一、核心投资主线

• 总体观点：看好科技板块，主线为产能扩张、技术升级方向。国庆期间海外科技指数表现向好，A股科技板块处于低位，加息预期压力缓解。
• 细分方向：重点关注PCB、MLCC、CPU、半导体设备材料、碳化硅、半导体设备、玻璃基板等赛道。

二、各细分方向核心观点

1. PCB及CCL板块
   • PCB厂商资本开支扩产明确，AI PCB景气度提升，上游设备材料确定性高。
   • 普通CCL紧缺，Q4有望继续涨价，推荐华正生意、南亚新材等。
   • AI高速CCL需求爆发，预计2025-2027年需求从220万张增至600余万张，推荐南亚新材、生益科技。
2. MLCC板块
   • 海外龙头春田、太佑停产消费级通用MLCC，转向AI相关产能，国内厂商获供应链验证机会。
   • 三星电机新增大额AI相关MLCC长单，国内标的推荐三环、火炬电子、云种科技等。
3. CPU板块
   • AI应用带动CPU需求旺盛，美光Q3数据中心业务营收同比增1042%，景气度高，推荐海光等。
4. 半导体设备材料板块
   • 半导体设备及材料扩产确定性强，两到三年景气度高。
   • 盛美上海在手订单170亿，同比增88%，2027年新签订单增速60%-70%，超预期。
   • 台积电2027年资本开支预计达750-800亿美元，同增约30%，带动设备需求。
   • 推荐设备龙头及有预期差的零部件标的如华创、中微、富创、飞利华等。
5. 碳化硅板块
   • 高端衬底供不应求，国内头部厂商切入国际巨头供应链，八英寸产能扩张。
   • 新能源汽车占碳化硅需求70%，AI相关需求快速提升，未来先进封装或成增量。
   • 2027年高端衬底或涨价，毛利上行，推荐有车规认证的龙头厂商，规避低端产能标的。
   • 跟踪良率、成本、涨价及订单情况。
6. 玻璃基板板块
   • 三星电机玻璃基板样品验证完成，2027年底试产。
   • JNTC突破玻璃基板填孔技术，2027年量产。
   • 下游量产线建设需求将带动设备机会，关注相关设备龙头。

三、风险与关注

1. 宏观经济波动、行业政策变化、海外科技厂商订单不及预期。
2. 细分赛道产能扩张进度、供需变化不及预期。
3. 海外科技巨头资本开支调整、地缘政治影响供应链。